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在進行PCB設計時,我們經常會遇到各種各樣的問題,如阻抗匹配、EMI規則等。本文為大家整理了一些和高速PCB相關的疑難問答,希望對大家有所幫助。1、在高速PCB設計原理圖設計時,如何考慮阻抗匹配問題?在設計高速 PCB 電路時,阻抗匹配是設計的要素之一。而阻抗值跟走線方式有**的關系,例如是走在表面層(microstrip)或內層(stripline/double stripline),與參考層(
電子元器件配單就是客戶給到一張完整的BOM表,BOM表中含有多品類的電子元器件,然后幫客戶配齊清單里的所需的料號稱之為電子元器件配單。隨著電子產品的高速發展, PCB設計復雜程度也大大增加,對電子元器件功能和型號的要求越來越高, BOM配齊也隨之變得越來越困難。眾所周知,BOM表型號很多,類目繁雜,參數不齊全,包括集成電路、電阻、電容、結構件等。在電子行業中,讓眾多采購員煩惱的是什么?價格?品質?
物物是元宇宙的精靈,造物工場的吉祥物。橙紅色的頭發與靈動的雙眸,朝氣蓬勃充滿生機,如羊一般的犄角代表銳意進取、創新突破。它的真誠友善,擁有崇高的智慧,秉持匠心精神,以良好技術成就千萬創造者的夢想,以雙手連接世界萬物,兼容并蓄海納百川。??身世揭秘物物是元宇宙的精靈,造物工場的吉祥物它朝氣蓬勃充滿生機它真誠友善擁有崇高智慧秉持匠心,以良好技術成就千萬創造者夢想雙手連接世界萬物兼容
隨著科學技術的進步與發展,PCB的應用越來越廣泛,業內皆知,基本上電子產品設備都離不開PCB板,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣相互連接的載體。現在高精度電子產品不斷增加,逐步往小型化、精細化、多功能化等方向發展,簡單的單面板已經無法滿足市場需求,同時,越來越多的領域開始使用多層PCB電路板來滿足布線需求,常見的多層板一般為4層板、6層板或8層板,復雜的多層板可達幾十層,被大量應用在消費電子
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