詞條
詞條說(shuō)明
主流的PCB材質(zhì)分類主要有以下幾種:使用FR-4(玻纖布基)、CEM-1/3(玻纖和紙的復(fù)合基板)、FR-1(紙基覆銅板)、金屬基覆銅板(主要是鋁基,少數(shù)是鐵基)以上為目前比較常見(jiàn)的材質(zhì)類型,一般統(tǒng)稱為剛性PCB。**種普遍適合應(yīng)用于高性能電子絕緣要求的產(chǎn)品,如FPC補(bǔ)強(qiáng)板,PCB鉆孔墊板,玻纖介子,電位器碳膜印刷玻璃纖維板,精密游星齒輪(晶片研磨),精密測(cè)試板材,電氣(電器)設(shè)備絕緣撐條隔板,絕
PCB的檢驗(yàn)方法一般采用目視的方法。PCB的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)一, 線路部分1, 斷線,A, 線路上有斷裂或不連續(xù)的現(xiàn)象,B, 線路上斷線長(zhǎng)長(zhǎng)度**過(guò)10mm,不可維修.C, 斷線處在PAD或孔緣附近,(斷路處在PAD或緣小于等于2mm可維修.斷路處離PAD或孔緣大于2mm,不可維修,)D, 相鄰線路并排斷線不可維修.E, 線路缺口在轉(zhuǎn)彎處斷線,(斷路下距轉(zhuǎn)彎處小于等于2mm,可維修.斷路處轉(zhuǎn)彎處大于2 mm
pcb多層板 拉動(dòng)PCB下游市場(chǎng)的需求
PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)復(fù)雜,產(chǎn)品品類根據(jù)終端需求不斷演變:終端電子產(chǎn)品向輕、薄、短、多功能的需求轉(zhuǎn)變,促使產(chǎn)品性能和集成度的快速提升的電子元件。一般來(lái)說(shuō),從單雙面板、多層板、HDI板(低層→高層)、任意層互連板,到SLP型載板、封裝基板,集成度越來(lái)越高,高,設(shè)計(jì)和加工復(fù)雜。.多層板、FPC、HDI板是市場(chǎng)主力軍,高端PCB產(chǎn)品有充足的增長(zhǎng)空間。據(jù)統(tǒng)計(jì),2017年,多層板、FPC、HDI板占總量的74%,主
電路板英文Printed Circuit Board的,直譯為“印刷線路板”,還有線路板,PCB板,PCB等稱呼,是當(dāng)今科技時(shí)代電子設(shè)備中不可或缺的部件,電路板的出現(xiàn)對(duì)電子產(chǎn)品諸多功能和使電路集成成為可能。它主要由焊盤(pán)、過(guò)孔、安裝孔、導(dǎo)線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成,各組成部分的主要功能如下:焊盤(pán):焊接元器件引腳的金屬孔。過(guò)孔:有金屬過(guò)孔和非金屬過(guò)孔之分,其中金屬過(guò)孔用于連接各層之間元器
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