松盛光電激光錫焊在電機PCB電路板的應用

時間：2021-05-09

作者：武漢松盛光電科技有限公司

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松盛光電激光恒溫錫焊在連接器領域中的應用
隨著科技發展，電子、電氣、數碼類產品日益成熟并****，各行業零部件對錫焊工藝需求日益增加，包括汽車電子、光學元器件、聲學元器件、半導體制冷器件、安防產品、LED照明、精密接插件、磁盤存儲元件等；大到PCB板主件，小到晶振元件，絕大多數的焊接需要在400℃以下完成?，F在電子工業的芯片級封裝（IC封裝）和板卡級的組裝均大量采用錫基合金填充金屬進行焊接，完成器件的封裝與卡片的組裝。例如，在倒片芯片工藝
半導體激光焊接在塑料焊接中的應用
各式各樣的塑料制品在我們的生產和生活中隨處可見，塑料材質的加工方法也是種類繁多，僅針對熱塑性塑料焊的方法就**過15種，比如：加熱工具焊接、超聲波焊接、振動摩擦焊接……但針對三維幾何形狀、中空體、大型零部件等產品，以上加工方式或多或少存在一些工藝問題，而激光焊接很好的解決了這些問題。目前，激光焊接塑料的方法可分為非接觸激光焊接和激光透射焊接，這里我們主要介紹激光透射焊接。激光透射焊接指的是激光束穿
松盛光電助力“新基建”激光恒溫錫焊成套解決方案
隨著運營商積極進行5G小基站的部署，小基站的部署即將迎來大規模發展期，這吸引了產業鏈企業紛紛參與小基站產品的研發和設計工作?；緝炔磕K結構復雜，如無線前傳類模塊，無線發射器焊接在FPCB上，焊點小且密集，傳統焊接方式難以滿足客戶要求。松盛光電使用激光焊接就能快速高效的完成任務，激光光斑較小0.01mm，*擔心焊點過小導致不能焊接的問題。激光焊接相比傳統烙鐵頭焊接的優勢在于，激光沒有物理接觸
松盛光電激光錫焊系統在FPC軟板焊接應用
自20世紀60年代起，激光技術完成了飛躍式發展，激光焊接應用已較為普遍，涉及各個工業領域，形成了十幾種應用工藝，因其可實現局部加熱，元件不易產生熱效應，重復操作穩定性佳，加工靈活性好，易實現多工位裝置自動化等，尤其在微電子這一領域被成功應用。隨著智能手機，平板電腦等消費電子產品逐步普及，FPC占PCB市場比重不斷上升，2018年**FPC產值將達到975億元，中國地區產值預計**過360億元，預計到