詞條
詞條說(shuō)明
# 整流橋模塊與可控硅模塊的核心差異在電力電子領(lǐng)域,整流橋模塊和可控硅模塊都是常見(jiàn)的功率轉(zhuǎn)換器件,但兩者在結(jié)構(gòu)和工作原理上存在顯著區(qū)別。理解這些差異對(duì)于正確選擇和應(yīng)用這兩種模塊至關(guān)重要。整流橋模塊本質(zhì)上是由四個(gè)二極管組成的全波整流電路,封裝在一個(gè)模塊中。它只能實(shí)現(xiàn)單向?qū)üδ埽瑹o(wú)法控制導(dǎo)通時(shí)間。當(dāng)交流電壓高于二極管正向壓降時(shí),模塊自動(dòng)導(dǎo)通,將交流電轉(zhuǎn)換為脈動(dòng)直流電。這種模塊結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,成本低廉,廣泛
在現(xiàn)代工業(yè)與能源應(yīng)用領(lǐng)域,電力電子技術(shù)正發(fā)揮著日益關(guān)鍵的作用。其中,可控硅模塊作為一種高度集成的功率半導(dǎo)體器件,憑借其出色的性能和靈活的操控能力,成為眾多行業(yè)電能轉(zhuǎn)換與控制的核心組件。本文將深入探討可控硅模塊的基本原理、主要優(yōu)勢(shì)以及其廣泛的應(yīng)用場(chǎng)景,幫助讀者全面理解這一技術(shù)在現(xiàn)代電力系統(tǒng)中的重要地位。可控硅模塊是一種將多個(gè)可控硅芯片及相關(guān)電路集成于一體的模塊化產(chǎn)品。它通過(guò)精密的封裝技術(shù),將多個(gè)功率
靜態(tài)特性IGBT 的靜態(tài)特性主要有伏安特性、轉(zhuǎn)移特性。IGBT 的伏安特性是指以柵源電壓Ugs 為參變量時(shí),漏極電流與柵極電壓之間的關(guān)系曲線(xiàn)。輸出漏極電流比受柵源電壓Ugs 的控制,Ugs 越高, Id 越大。它與GTR 的輸出特性相似.也可分為飽和區(qū)1 、放大區(qū)2 和擊穿特性3 部分。在截止?fàn)顟B(tài)下的IGBT ,正向電壓由J2 結(jié)承擔(dān),反向電壓由J1結(jié)承擔(dān)。如果無(wú)N+緩沖區(qū),則正反向阻斷電壓可以做
1. 可控硅的特性。 可控硅分單向可控硅、雙向可控硅。單向可控硅有陽(yáng)極A、陰極K、控制極G三個(gè)引出腳。雙向可控硅有第一陽(yáng)極A1(T1),第二陽(yáng)極A2(T2)、控制極G三個(gè)引出腳。 只有當(dāng)單向可控硅陽(yáng)極A與陰極K之間加有正向電壓,同時(shí)控制極G與陰極間加上所需的正向觸發(fā)電壓時(shí),方可被觸發(fā)導(dǎo)通。此時(shí)A、K間呈低阻導(dǎo)通狀態(tài),陽(yáng)極A與陰極K間壓降約1V。單向可控硅導(dǎo)通后,控制器G即使失去觸發(fā)電壓,只要陽(yáng)極A
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