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詞條說明
一、快速溫變試驗箱主要參數1.快速溫變范圍:-55~120℃;2.快速溫變升降溫速率:5-20℃/min;3.內箱容積:36~1000L為常規型,支持定制;4.內箱材料:SUS304鏡面不銹鋼;5.外箱材質:精選鈑金材料加噴涂,外觀為電腦白;6.控制器:7英寸觸屏式控制器;二、快速溫變試驗箱使用注意事項:1、本機于機側附有測試孔,可接于箱內測試線路時使用。2、測試中若欲觀察箱內變化狀況時,可將室內
半導體芯片高低溫測試是jin屬、元器件、電子汽車配件、化學材料等材料行業經常能用到的測試,用于測試材料結構或復合材料。在經過高溫及較低溫的連續變化環境試驗我們可以檢測出半導體芯片忍受較端溫度變化的程度,得以在短時間內檢測到試樣因熱脹冷縮所引起的化學變化或物理損傷。在做半導體芯片高低溫測試需要特別注意,在使用的過程中不能輕易打開半導體芯片高低溫測試箱,主要原因如下:1.做半導體芯片高低溫測試時需要用
高低溫沖擊試驗箱制冷系統及壓縮機 制冷系統及壓縮機 為了保證高低溫沖擊試驗箱降溫速率和較低溫度的要求,本試驗箱采用一套進口德國半封閉壓縮機所組成的二元復疊式水冷制冷系統(需在室外安裝每小時冷卻水量為10噸的循環冷卻水塔,由用戶提供)。復疊式制冷系統包含一個高溫制熱循環和一個低溫制冷循環,其連接容器為蒸發冷凝器,蒸發冷凝器是也到能量傳遞的作用,將工作室內熱能通過兩級制冷系統傳遞出去,實現降溫的目的
半導體芯片高低溫濕熱試驗箱是一種專門用于對半導體芯片和電子元器件進行高溫、低溫和濕熱環境測試的設備。它可以模擬不同的環境條件,以評估芯片和元器件在較端溫度和濕度下的性能和可靠性。根據相關標準,可以對半導體芯片進行的試驗有以下5個:1. 高溫儲存測試條件:85℃±5℃持續時間:1000h2. 低溫儲存測試條件:-40℃±5℃持續時間:1000h3. 溫度循環測試條件:-40℃~85℃持續時間:200
公司名: 廣東宏展科技有限公司
聯系人: 曾小姐
電 話: 18688888287
手 機: 18688888287
微 信: 18688888287
地 址: 廣東東莞常平Lab Companion Park
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