SINTAIKE_STK-5120半自動晶圓減薄后撕膜機

時間：2021-08-19

作者：上海衡鵬實業有限公司

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詞條說明
SINTAIKE STK-6150半自動晶圓減薄貼膜機
SINTAIKE STK-6150半自動晶圓減薄貼膜機 SINTAIKE STK-6150半自動晶圓減薄貼膜機特點： 8”-12”晶圓適用；滾輪貼膜；自動膠膜進給及貼膜；手動晶圓上下料；自動切割膠膜，省力；藍膜、UV 膠膜可選； PLC+觸摸屏；配置光簾保護功能，和緊急停機按鈕；三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態監控； SINTAIKE晶圓貼膜機STK-6150性能：晶圓收益：≥99.9
手動晶圓切割貼膜機SINTAIKE_STK-7010
手動晶圓切割貼膜機SINTAIKE_STK-7010 手動晶圓切割貼膜機SINTAIKE_STK-7010規格：晶圓直徑：4”,5”,6”&8”；晶圓厚度：150～750微米；晶圓種類：硅或其它材料；單邊,雙邊，V型缺口；膜種類：藍膜或者UV膜；寬度：210～300毫米；長度：100米；厚度：0.05～0.2毫米；晶圓承載環：6”DISCO 或者 K&S 標準； 8”DISCO
晶圓切割膜貼膜機STK-7050可自動撕膜，手動取出晶圓
晶圓切割膜貼膜機STK-7050可自動撕膜，手動取出晶圓半自動晶圓切割膜貼膜機STK-7050特點：自動滾軸貼膜技術；手動放置和取出晶圓/承載環；自動膠膜進給和貼膜；自動收隔離紙，適用于 UV 膜和非 UV 膜；自動圓形切刀切割膜；自動撕膜，收廢膜 (選項)；晶圓臺盤溫度可編程控制，最高可達 120℃；標準 12”晶圓臺盤用于 12”晶圓，可配置金屬臺盤或高密度陶瓷臺盤； PLC
PCB_電子元器件沾錫測試SWB-2_MALCOM馬康
PCB_電子元器件沾錫測試SWB-2_MALCOM馬康 PCB_電子元器件沾錫測試SWB-2特點： ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調功能)到測試結束為止，采用自動化測試，可減少人為測試的不穩定性 ·可按照JISZ3198(無鉛焊劑試驗法)濕潤平衡測試法進行測試 ·可隨意更換焊錫，助焊劑交換 ·PCB電子元器件沾錫測試儀采用電平衡傳感器，可以做到檢測出非常微弱的力。 ·通過和電腦相連，可用附帶軟件進行