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晶圓背拋/晶圓拋光GNX200BP 晶圓背拋GNX200BP晶圓拋光Wafer Grinding概要: GNX200BP晶圓研磨機是一款全自動的連續向下進給研磨機。晶圓由機械手通過機器進行處理,并裝載/卸載臂。在最終研磨站之后,使用兩個不同的站進行晶片清潔。卡盤轉速,砂輪轉速和砂輪主軸下降速度可以用來控制砂輪的產量,表面光潔度和砂輪壽命。兩點制程量規測量系統控制磨削主軸1和2下的晶片厚度。三點磨削
(晶圓鍵合&解鍵合)超薄晶圓支持系統 晶圓鍵合wafer bonding_超薄晶圓支持系統特點: 4”-8”/8”-12”晶圓適用,支持極薄化晶圓的鍵合。 可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式 晶圓臨時鍵合智能測繪料籃內晶圓,兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 Wafer Bonder支撐晶圓、產品晶圓進行自動對準 晶圓臨時鍵合可自動完成晶圓鍵合(Wafer Bonder)工藝。 可選配晶圓臨時鍵合后的在
SINTAIKE晶圓切割貼膜機STK-7120 衡鵬供應 SINTAIKE晶圓切割貼膜機STK-7120性能: 晶圓收益:≥99.9%; 貼膜質量:沒有氣泡(不包括灰塵顆粒氣泡); 每小時產能:≥ 80片晶圓; 更換產品時間:≤ 5分鐘。 SINTAIKE晶圓切割貼膜機STK-7120規格: 晶圓直徑:8”& 12”; 晶圓厚度:150~750微米; 晶圓種類:硅或其它材料; 單邊,雙邊,V型缺口
RX-80HRT-SB精密元件烙鐵頭_衡鵬現貨供應 RX-80HRT-SB精密元件烙鐵頭特點: · 適用于RX-802AS電焊臺 · 交換焊咀 了解更多烙鐵頭RX-80HRT系列:http:///tips/rx-80hrt.htm RX-80HRT-SB精密元件烙鐵頭相關產品: 衡鵬現貨供應 GOOT超細電焊臺焊頭/精密烙鐵頭/精密電焊臺焊頭/精密元件烙鐵頭 RX-80
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