水基清洗劑

時間：2020-08-19

作者：深圳市合明科技有限公司

詞條
詞條說明
【油墨水基清洗劑】水基清洗劑的概念與背景
水基清洗劑的概念與背景（一）概念：水基清洗劑是一種清洗媒介，是以去離子水作為主溶劑，與表面活性劑、助溶劑、添加劑等組合而成，借助于含有的表面活性劑、乳化劑、滲透劑等的潤濕、乳化、滲透、分散、增溶等作用來實現對污染物的清洗。根據IPC-CH-65B CN《印制板及組件清洗指南》中的定位，水基清洗劑中去離子水不少于50%，水基清洗劑是以純水或者**或者無機皂化劑對組件進行**道清洗，然后以純水沖洗掉
合明科技分享：PCBA組件清洗的**和適用性
PCBA組件清洗的**和適用性文章關鍵詞導讀：IPC、組件清洗、表面貼裝技術\PCBA線路板清洗表面貼裝技術發展與創新的路徑是對市場所要求的高功能性、降低成本、減少周期時間、提升質量壓力的相應過程。為增加功能，當今的電路組件將多功能性的要求納入較小面積的電路板設計。**的封裝設計需要更多的互聯來支持功率需求和帶寬。無源（被動）和有源（主動）元器件的尺寸變小以及許多面陣列節距和托高高度也降低，這
PCBA線路板清洗的目的與必要性
PCBA線路板清洗的目的與必要性一、外觀及電性能要求 PCBA線路板上的污染物較直觀的影響時PCBA的外觀，如果在高溫潮濕的環境中放置或者使用，有可能會出現殘留物吸濕發白現象。由于在組件*量使用無引線芯片、微型BGA、芯片級封裝(CSP)和0201元器件，元器件和電路板之間的距離不斷縮小，板的尺寸變小，組裝密度越來越大。事實上，如果鹵化物藏在元器件下面或者元器件下面根本清洗不到的地方，進行局
合明科技新技術應用選擇性波峰焊噴錫嘴水基清洗劑
選擇性波峰焊噴錫嘴水基清洗劑選擇性波峰焊也稱選擇焊，應用于電子線路板插件通孔焊接領域的設備，因不同的焊接優勢，在近年的電子線路板通孔焊接領域，有逐步成為通孔焊接的流行趨勢，應用范圍不限于：**電子線路板、航天輪船電子線路板、5G通訊電子線路板、汽車電子線路板、工業控制線路板、儀器儀表等高焊接要求且工藝復雜的多層線路板通孔焊接。由于使用選擇焊進行焊接時，每一個焊點的焊接參數都可以“度身定制”，我