激光打標機的十個打標加工優勢

時間：2020-07-22作者：蘇州弗為科技有限公司瀏覽：283

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• 激光打標機的十個打標加工優勢

  ? ? 從激光打標機的工作原理和標識效果看，先進的激光打標機因其特殊的工作原理，與傳統標記方式(移印、噴碼、電腐蝕等)相比，具有許多優越性：1.非接觸加工可以在任何規則或不規則表面打印標記，且打標后工件不會產生內應力，大大提高了打標應用范圍;2.激光打標機對材料的適用范圍廣，可在金屬、塑料、陶瓷、玻璃、紙張、皮革等不同種類或不同硬度的材料上打標，并且能保證優秀的打標效果;3.激

• PCB微加工領域

  ? ? ? 已經封裝的電路板無應力分板，是電路板封裝后清潔、無粉塵切割分板的理想選擇，它適用于柔性電路板、薄硬電路板、以及軟硬結合板。可以使用這種清潔切割方案的材料有PI、FR4、FR5和CEM，也可以是聚酯材料，陶瓷材料或者其他射頻材料。? ? ?激光可以在相鄰單元的微小空間內實現任意外形的切割加工。這種非接觸式的工藝有效防止了機械切割

• 技術支持

  精良品質 * 卓越服務十多年智能裝備制造經驗，專注激光、等離子微納加工的應用；把復雜留給自己、把簡單留給用戶的工匠理念來做產品。深耕發展，引領未來，堅持以客戶為中心，以價值創造者為本，持續創新，推動產業進步，創造無限可能。

• SiP系統封裝芯片失效分析與失效機理

  SiP系統封裝芯片失效分析與失效機理：由于分析手段與分析設備的限制，系統級封裝（SiP）組件的芯片在失效分析的過程中帶有一定的盲目性。結合故障樹分析方法，以PMOS芯片失效為例，討論了SiP組件常見的管芯失效機理：電應力失效、熱應力失效、機械損傷和環境應力失效以及相應的失效現象；最后從設計和工藝角度提出了降低各種失效機理發生的改進措施。每個失效部件都應被視為進行可靠性改進的機會。正因為如此，失效分