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浸潤平衡法沾錫天平GEN 3適用**測試標準 GEN 3沾錫天平/pcb可焊性測試概要 GEN 3可快速準確的測試SMD零件、通孔插裝零件、基板上的SMD墊、通孔以及助焊劑料,并能測試各類焊接金屬的可焊性能。除了在裸板上給印刷電路板墊襯和給通孔鍍金外,對于表面安裝和通孔也是高精度的沾錫天平,對于焊劑和其他焊接材料的實驗室測試也是**的**。 pcb可焊性測試/沾錫天平GEN 3特點 ·浸潤平衡法/
AMSEMI_AMW200Pro全自動晶圓貼膜機 AMSEMI AMW200Pro晶圓貼膜機特點: ·*特的**真空安裝技術,不帶滾輪(可選滾輪安裝) ·晶圓搬運機器人 ·伯努利臂用于較薄的晶圓處理 ·晶圓位置和翹曲智能映射 ·晶圓對準用光纖傳感器 ·處理各種拉鏈的拉鏈 ·晶圓盒式裝載&卸載 ·17英寸標準工業PC控制,帶觸摸屏LCD ·完整的SST封面&鋁片框和門 ·內置離子發生器,可提供ESD
螺旋式粘度計PCU-02V可微少樣品量(0.15cc)測出粘度值及溫度
螺旋式粘度計PCU-02V可微少樣品量(0.15cc)測出粘度值及溫度 MALCOM微量螺旋式粘度計PCU-02V性能: ·螺旋式粘度計廣泛應用于半導體用電子材料·研究開發·銀漿·針筒內的樣品測定等。 ·新開發的小型二重圓筒螺旋式粘度傳感器、接觸變性高的材料可以再現性良好的測試。(剪切速度、剪切時間一定) ·PCU-02V搭載了溫度的調整功能可以正確的測定粘度值以及分析樣品的溫度特性。 ·通過US
連接器可焊性測試Swb-2廣泛用于電子工業 連接器可焊性測試Swb-2特點: ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調功能)到測試結束為止,采用自動化測試,可減少人為測試的不穩定性 ·可按照JISZ3198(無鉛焊劑試驗法)濕潤平衡測試法進行測試 ·可隨意更換焊錫,助焊劑交換 ·采用電平衡傳感器,可以做到檢測出非常微弱的力。 ·通過和電腦相連,可用附帶軟件進行測試分析(選項) ·通過安裝塑料罩,可在氮氣中進
公司名: 上海衡鵬實業有限公司
聯系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機: 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海徐匯上海市徐匯區田州路159號蓮花大廈3樓B座
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