高速點膠機對生產效率的幫助

時間：2019-08-19

作者：深圳市阿萊思斯科技有限公司

詞條
詞條說明
如何解決手機邊框點膠的難點
高速點膠機應用在很多類型的半成品中，包括手機框涂膠與金屬扣涂料等，而手機行業飛速發展的同時對手機質量的要求也越來越高，自然對點膠機的要求也越來越高。下面我們就來了解一下阿萊思斯針對手機邊框點膠難的問題是如何解決的吧！應用要求和難點：在手機點膠中一般采用的是人工或者自動化設備根據設定好的坐標系對整個邊框進行點膠，將膠料完整覆蓋到粘接位置來達到固定的效果。所以要求點膠均勻，不能有堆積和漏點現象，點
封裝行業和點膠機的相鋪相成
隨著半導體技術的發展，摩爾定律接近失效的邊緣。產業鏈上IC 設計、晶圓制造、封裝測試各個環節的難度不斷加大，技術門檻也越來越高，資本投入越來越大。由單個企業覆蓋整個產業鏈工藝的難度顯著加大。半導體產業鏈向專業化、精細化分工發展是一個必然的大趨勢。 **半導體產業整體成長放緩，產業結構發生調整，產能在區域上重新分配。半導體產業發達地區和不發達地區將會根據自身的優勢在半導體產業鏈中有不同側重
精密點膠機如何滿足高精度集成電路封裝技術需求？
集成電路封裝在電子學金字塔中的位置既是金字塔的尖**又是金字塔的基座，集成電路封裝時伴隨著集成電路的發展而前進的，集成電路的集成度越來越高，功能越來越復雜因而對于封裝的要求也越來越高。集成電路封裝主要會應用到精密點膠機，它的高精度點膠很適合高精度集成電路封裝的要求。集成電路封裝應用到的點膠工藝是將膠水、漆料、液體等液體，灌入到需要粘結的部位進行凝固工作，能夠發揮緊固產品、提升封密性的功能，還有些裝
如何挑選熱分析儀
熱分析儀是用程序控制溫度的情況下，來測量物質的溫度和物理性質關系的儀器。目前廣泛應用石墨烯、薄膜材料、復合材料等領域。大多數客戶在選擇熱分析儀的時候比較茫然，不知道如何選擇適合自己的。下面我們簡單介紹如果選擇。首先，需要選擇的是哪種類型。市場上熱分析儀大致可分為：點循環加熱放射測溫法，差熱型，熱重型，綜合型。其中點循環加熱放射法通過激光進行交流加熱，用放射溫度計捕捉溫度變化。差熱型可以對熱差溫