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?(8)圖形距外框太近 應至少保證0.2mm以上的間距(V-cut處0.35mm以上),否則外型加工時引起銅箔起翹及阻焊劑脫落.影響外觀質量(包括多層板內層銅皮)。 (9)外形邊框設計不明確 很多層都設計了邊框,并且不重合,造成PCB廠家很難判斷以哪一條線成型,標準邊框應設計在機械層或BOARD層,內部挖空部位要明確。 (10)圖形設計不均勻 造成圖形電鍍時,電流分布不勻,影響鍍層均勻,
?把現場儀表信號連接到DCS的FBM卡件上。在功能組態中使用AIN模擬輸入模塊構成模擬檢測回路.AIN模塊將FBM來的測量信號進行修正、標度、報警等處理,其輸出被連到PID模塊的測量參數MEAS,HD模塊根據測量值與設定值SPT的偏差及P、I、D整定參數的設置進行運算.其輸出被連到AOUT模塊的輸入MEAS.AOUT模塊對信號進行輸出修正后送到FBM的輸出點。 串級調節回路如圖3所示。
?通過硫鐵礦燃燒出的SO2煙氣進行凈化吸收和轉化成濃度不**96%的硫酸,可分為原料、沸騰焙燒、余熱鍋爐、脫鹽水站、爐氣凈化、二氧化硫轉化、煙酸、65酸、三氧化硫吸收等九個工序。?二、控制目標?⑴、開膠帶給料機,并進行調節保持適當的風礦比例; ⑵、調節干吸酸溫、酸濃、液位等指標在規定范圍內; ⑶、穩定爐前風機風量,控制生產負荷; ⑷、調節主風機風量,維持爐**微負壓,調
錦綸切粒系統智能協調控制的實現方法。該系統將智能協調控制技術和常規PID技術相結合,較好地解決了80Kt/a錦綸切粒系統協調和同步困難的控制問題,實際生產表明該方法控制效果較好,為大規模錦綸切粒系統的控制提供了一種新的思路和方法。 關鍵詞:錦綸切粒 智能協調控制 PID控制 ?一、前言?廣東新會美達錦綸股份有限公司2005年新建80Kt/a錦綸生產線,控制系統采用浙江中控技術股
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