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晶振頻率與切片厚度,切割工藝的關系· 晶振切割工藝就是對晶體坐標軸某種角度去切割。切型有非常多的種類,因為石英是各向異性的,所以不同的切型其物理性質不同。切面的方向與主軸的夾角對其性能有著非常重要的影響,比如頻率穩定性、Q值、溫度性能等。· 晶振較為常見的切割類型,簡單介紹三種:AT、BT、SC切。AT切:是一種常見的石英晶體切割方式,其晶片頻率溫度特性等效于三次方程,具有頻率高、頻率范圍寬、壓電
可編程晶振的設置很多人其實不知道除了按照說明書上操作,也可以看視頻教程尤其是對于可編程晶振設置的方面都是這些細節都是選擇,另外也可以咨詢FAE工程師進行分解。可編程晶振的定義外部晶振宏定義。宏定義的寫法如下:#定義HSE_VALUE ?((uint32_t)24000000)外部晶振想寫多少寫多少。如果是24M外接晶振,就寫成2400000。如果不需要宏定義,在單片機的頭文件里找宏定義部
石英晶振按屬性可劃分為石英晶體振蕩器也可稱為有源晶振和石英晶體諧振器既無源晶振。那這兩者有和區別呢,下面揚興帶大家簡單了解一下。?一、無源產品結構簡單,有源產品相對復雜?無源晶振結構相對簡單,主要由按照一定形狀切割后的石英晶片和兩個電級板組成,其自身無法振蕩,需要電容電阻等元器件起振。無源晶振通常只有兩個腳是功能腳,其余引腳并無功能性。?有源晶振通常是由一個石英晶體諧
書接上回,昨天小揚給大家整理了晶振圈里的名詞解釋,今天分享下半部分,瞧仔細咯~~如有晶振相關問題也可咨詢小揚為您解答···?10、等效電阻等效電阻(ESR,Rr,R1),又稱諧振電阻。在規定條件下,石英晶體諧振器不串聯負載電容在諧振頻率時的電阻。?11、激勵功率電平晶體工作時所消耗功率的表征值,AT切晶體激勵電平的增大,其頻率變化是正的。激勵電平過高會引起非線性效應,導致可能出
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小型化YOV1409SM 恒溫振蕩器OCXO 小體積SMD 溫度穩定度正5ppb

高穩YOV2020DP 國產化恒溫晶振 全國產材料 尺寸20.2x20.2x10 電壓3.3V和5V

差分溫補晶振YSO251PJ 頻率15至2100MHz 低相位抖動0.25ps typ. 3.3V

高頻差分振蕩器YSO211PJ 156.25MHZ 2.5V FS50PPM LVDS 負40至85度 OI8BIB112156.25M

表晶YT38 32.768KHZ 12.5PF FS10PPM X308032768KGB2SCM

晶體 無源晶振 YSX530SC 8MHZ 20PF FS20PPM 負40至125度 XB50328MSB2SA18

石英差分振蕩器YSO231LJ 156.25MHZ 3.3V FS50PPM 負40至85度 LVPECL OL3EIC112156.25M

石英溫補壓控振蕩器YSV531PT 10MHZ 3.3V 負40至85度 牽引FS8PPM CMOS VT8EIFVT10M