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背景某產商反映其產品PCBA板存在焊接后物料易脫落之失效現象(PCBA板及脫落物料見下圖),為查找其脫落之根本原因,故委托我實驗室對其產品物料及PCBA板進行失效分析。? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? &nbs
不同的測試環境對 PCBA 應力應變測試結果有著顯著的影響。溫度環境是一個關鍵因素。在高溫環境下,PCBA 上的各種材料會因為熱膨脹而發生尺寸變化。例如,電路板的基板材料、芯片封裝材料以及焊點等都會膨脹。由于不同材料的熱膨脹系數不同,這種膨脹差異會導致內部產生熱應力。在高溫測試環境中,應力應變測試結果通常會顯示出比常溫下更高的應力值,尤其是在不同材料的交接處,如芯片與基板之間的焊點,這種熱應力可能
以下是 SI 信號完整性測試中的常見問題及解決辦法:信號反射問題:當傳輸線的特征阻抗與信號的源端阻抗或負載阻抗不匹配時,信號會發生反射,導致信號波形出現過沖、下沖和振鈴現象,影響系統時序.解決辦法:進行阻抗匹配,設計傳輸線時確保特性阻抗與源 / 負載阻抗一致;在接收端或源端加終端電阻吸收反射信號;優化 PCB 布局,減少傳輸線的不連續性.串擾問題:信號在傳輸線上傳輸時,因電磁能量通過互容和互感耦合
7系鋁合金材料主要含合金元素鋅的鋁合金。 常見鋁鎂鋅銅合金,超硬鋁合金,耐磨、耐應力、耐腐蝕性能佳,在鋁合金中強度最高,常用于航空主干材料。 例如,用在波音777飛機的7055鋁合金,Al-8Zn-2.05Mg-2.3Cu-0.16Zr合金,在T77511狀態下屈服應力超過620MPa。 但是7XXX系列鋁合金,鑄錠合金元素多、凝固區間較為寬泛、合金元素容易氧化偏析、鑄造應力大、室溫成型性能較低,
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