其他相關(guān)的IC工藝技術(shù)問(wèn)題

時(shí)間：2025-08-27作者：深圳市尚微半導(dǎo)體有限公司瀏覽：150

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• **芯片與現(xiàn)在的集成電路芯片什么區(qū)別？

  集成電路芯片應(yīng)該是指經(jīng)典計(jì)算機(jī)的硅基半導(dǎo)體芯片，它基于半導(dǎo)體制造工藝，采用硅、化鎵、鍺等半導(dǎo)體材料。**計(jì)算技術(shù)用2個(gè)**狀態(tài)來(lái)疊加及糾纏，用以執(zhí)行以**比特為基礎(chǔ)的運(yùn)算，因此只要物質(zhì)的物理性質(zhì)具有二能階系統(tǒng)(2-level system)，都有可能成為**比特的制作材料。所以**芯片有多種物理實(shí)現(xiàn)體系，例如**導(dǎo)**電路、硅**點(diǎn)、離子阱、金剛石空位、拓?fù)?*、光子等。與經(jīng)典集成電路芯片較大的不同

• 來(lái)之不易的集成電路芯片

  芯片較初的模樣我們都見(jiàn)過(guò)，就是“沙子”，其主要成分為二氧化硅，對(duì)沙子進(jìn)行提煉處理后就能得到集成電路芯片的原材料“硅”。 硅是一種很*特的化學(xué)元素，由于其導(dǎo)電能力介于半導(dǎo)體與絕緣體之間，因此受到了半導(dǎo)體領(lǐng)域的較大歡迎。“硅”再經(jīng)過(guò)純化、拉晶、切割之后成為硅晶圓，然后經(jīng)過(guò)涂層、顯影、蝕刻、去除光阻等步驟較終形成一個(gè)滿足功能需求的電路架構(gòu)。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，IC制造則是在硅晶圓上制造數(shù)以萬(wàn)計(jì)獨(dú)立的晶體管器件，然

• 集成電路設(shè)計(jì)

  集成電路設(shè)計(jì)整個(gè)IC的生產(chǎn)過(guò)程可以分為集成電路設(shè)計(jì)、集成電路制造與集成電路封測(cè)。其中集成電路設(shè)計(jì)是指將系統(tǒng)邏輯與性能設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)化為具體物理版圖的過(guò)程，目前在IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域美占據(jù)著市場(chǎng)的主導(dǎo)地位。美國(guó)共擁有芯片設(shè)計(jì)68%左右的市場(chǎng)份額，中國(guó)**市場(chǎng)占有率約為16%，的市場(chǎng)占有率為13%**世界*三位。從企業(yè)來(lái)看美國(guó)的博通與高通是世界位于**和*二的。IC制造雖然在設(shè)計(jì)、材料和設(shè)備方面，我國(guó)的國(guó)產(chǎn)化率還依然

• 集成電路芯片的電磁兼容問(wèn)題

  集成電路芯片的EMI來(lái)源PCB中集成電路EMI的來(lái)源主要有：數(shù)字集成電路從邏輯高到邏輯低之間轉(zhuǎn)換或者從邏輯低到邏輯高之間轉(zhuǎn)換過(guò)程中，輸出端產(chǎn)生的方波信號(hào)頻率導(dǎo)致的EMI；信號(hào)電壓和信號(hào)電流電場(chǎng)和磁場(chǎng)；IC芯片自身的電容和電感等。集成電路芯片輸出端產(chǎn)生的方波中包含頻率范圍寬廣的正弦諧波分量，這些正弦諧波分量構(gòu)成工程師所關(guān)心的EMI頻率成分。較高EMI頻率也稱為EMI**帶寬，它是信號(hào)上升時(shí)間(而不是