詞條
詞條說明
導(dǎo)電銀漿分為兩類:①聚合物銀導(dǎo)電漿料(烘干或固化成膜,以**聚合物作為粘接相);②燒結(jié)型銀導(dǎo)電漿料(燒結(jié)成膜,燒結(jié)溫度>500℃,玻璃粉或氧化物作為粘接相)。銀粉照粒徑分類,平均粒徑<0.1μm(100nm)為納米銀粉;0.1μm< Dav(平均粒徑) 10.0μm為粗銀粉。構(gòu)成銀導(dǎo)體漿料的三類別需要不同類別的銀粉或組合作為導(dǎo)電填料,甚至每一類別中的不同配方需要不同的銀粉作為導(dǎo)電
我司是美國Bondline在國內(nèi)代理商,我司具備化學(xué)品零下45度從美國低溫孔空運(yùn)的優(yōu)勢,目前合作的客戶有醫(yī)電子,半導(dǎo)體等行業(yè)客戶,美國Bondline醫(yī)級材料符合USPClass VI 認(rèn)證。美國Bondline為半導(dǎo)體、醫(yī)設(shè)備、微電子和航空航天行業(yè)的公司提供高質(zhì)量的環(huán)氧樹脂粘合劑。Bondline生產(chǎn)解決復(fù)雜問題的特種粘合劑材料。1:醫(yī)用級膠粘劑 我們生產(chǎn)醫(yī)療級粘合劑,包括符合 USP VI類標(biāo)
模內(nèi)電子(IME)是傳統(tǒng)模內(nèi)注塑裝飾(IMD)技術(shù)與柔性印制電路的結(jié)合,可制得帶有不同復(fù)雜程度嵌入式電路的3D形狀。這是**新興的3D結(jié)構(gòu)電子浪潮的一部分,其制造工藝較加環(huán)保,需要的原材料較少,不需要組裝和外殼封裝,便可生產(chǎn)出可靠性較高的產(chǎn)品。特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn) 減輕70%以上 在傳統(tǒng)開關(guān)中,按鈕和電線占了大部分的重量。我們的模內(nèi)電子技術(shù)消除了兩者。 成本降低多達(dá)30% 借助較少的零件和制造步驟,模內(nèi)電子
5g手機(jī)天線銀漿 性能指標(biāo) 1、填料: 銀 2、固體含量(wt%): 73—81 3、密度(g/cm3) 1.7-2.0 4、粘度 (CPS) 8,000-16,000 (旋轉(zhuǎn)式粘度計(jì),Ⅱ單位,75rpm,25℃) 5、涂布面積 ( cm2/g )(取決于膜層厚度) 100-200 6、方電阻 (mΩ/□/25.4μm) <0.03 7、附著力 (3M600膠帶,垂直拉) 無脫落 8、硬度
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