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一般在設計初期就要將導熱硅膠片加入到結構設計與硬件、電路設計中。考量因素一般有:導熱系數考量、結構考量、EMC 考量、減震吸音考量、安裝測試等方面。1、選擇散熱方案:電子產品現在往短小輕薄的趨勢發展,一般采用被動散熱方式,傳統以散熱片方案為主;現趨勢是取消散熱片,采用結構散熱件(金屬支架,金屬外殼);或散熱片方案和散熱結構件方案結合;在不同的系統要求和環境下,選擇性價比較好的方案。2、若采用散熱片
?? 硅橡膠知識簡介 ---硅橡膠*特的性能及特殊用1、硅橡膠性能與其結構的關系 硅橡膠亦聚物分子是由SI-O(硅-氧)鍵連成的鏈狀結構。SI-O鍵是443.5KJ/MOL,比C-C鍵能(355KJ/MOL)高得多,且因其*特分子結構,使得硅橡膠比其他普通橡膠具有較好的耐熱性、電絕緣性、化學穩定性等。?? 典型的硅橡膠即聚二甲荃硅氧烷,具有一種螺旋形分子構型
? ? ?導熱硅膠可分為:導熱硅膠墊片和非硅硅膠墊片。絕大多數導熱硅膠的電絕緣性能,較終是由填料粒子的絕緣性能決定的。1、導熱硅膠墊片導熱硅膠墊片又分為很多小類,每個都有自己不同的特性。2、非硅硅膠墊片非硅硅膠墊片是一款高導熱性能的材料,雙面自粘,在電子組件裝配使用時,低壓縮力下表現出較低的熱阻和較好的電氣絕緣特性。在-40℃~150℃可以穩定工作。滿足UL94V0的
奧德康公司產品目錄和其他資料里所記載的產品導熱系數,一般都是以**通用的標準進行測定為準,但其中也包含有以奧德康公司*自積累的技術所制定的測定方法作為基準測定的數據。? 如今,由于導熱材料供應商的增多,各公司以各種各樣的測定方法為基準出具的數據大為泛濫,給用戶造成了混亂。鑒于此,我們愿意嘗試為用戶提供導熱系數數據的檢測服務。? ??如果您需要對其他公司的類似
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