優(yōu)爾鴻信檢測(cè) 主板BGA開裂 失效分析

時(shí)間：2025-11-10作者：優(yōu)爾鴻信檢測(cè)技術(shù)(深圳)有限公司瀏覽：1128

優(yōu)爾鴻信檢測(cè)技術(shù)(深圳)有限公司專注于高低溫測(cè)試,光老化測(cè)試,振動(dòng)沖擊測(cè)試,IP防護(hù)等級(jí)測(cè)試,鹽霧腐蝕測(cè)試,HALT測(cè)試,sem+eds測(cè)試,清潔度測(cè)試,工業(yè)CT掃描等, 歡迎致電 15827322876

• 詞條

  詞條說明

• 如何根據(jù)電子電氣產(chǎn)品的質(zhì)量和結(jié)構(gòu)特點(diǎn)確定沖擊試驗(yàn)的脈沖波形和峰值加速度？

  質(zhì)量因素對(duì)脈沖波形和峰值加速度的影響對(duì)于質(zhì)量較小的電子電氣產(chǎn)品，如小型手持電子設(shè)備（手機(jī)、智能手表等），其慣性相對(duì)較小。在實(shí)際使用中，可能遭遇的沖擊多是由于意外掉落或與其他物體的碰撞。這些沖擊通常具有較高的頻率和較短的作用時(shí)間。因此，在沖擊試驗(yàn)中，半正弦波脈沖波形比較合適，因?yàn)樗軌蜉^好地模擬這種瞬間碰撞的情況。對(duì)于峰值加速度，由于產(chǎn)品質(zhì)量小，其在受到?jīng)_擊時(shí)能夠承受相對(duì)較高的加速度。一般來說，小型

• 優(yōu)爾鴻信檢測(cè) 主板BGA開裂 失效分析

  背景：客戶生產(chǎn)的主板上的BGA在*二次過爐后出現(xiàn)開裂現(xiàn)象，斷裂發(fā)生在組件側(cè)。故委托實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行分析，以便找到失效原因。?分析結(jié)果：?1.熒光劑浸泡+冷拔+斷口分析結(jié)果，排除“金脆”引發(fā)BGA開裂的可能性。?2.動(dòng)態(tài)翹曲度測(cè)試結(jié)果表明，PCB四連板在加熱過程中變形明顯，呈現(xiàn)中間下凹、左右兩邊上凸的形態(tài)。且其在冷卻完成后翹曲較嚴(yán)重。3.開裂焊點(diǎn)統(tǒng)計(jì)結(jié)果顯示，開裂多發(fā)生在未植

• 優(yōu)爾鴻信檢測(cè)|工業(yè) CT 掃描檢測(cè)如何應(yīng)用于復(fù)雜形狀零件檢測(cè)？

  工業(yè) CT 掃描檢測(cè)在復(fù)雜形狀零件檢測(cè)中發(fā)揮著極為重要的作用。首先，對(duì)于復(fù)雜形狀零件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)可視化方面，工業(yè) CT 掃描能夠以非破壞性的方式穿透零件，獲取其內(nèi)部的三維斷層圖像。無論零件的形狀是帶有復(fù)雜的內(nèi)腔、彎曲的通道，還是不規(guī)則的壁厚變化，CT 掃描都可以清晰地呈現(xiàn)內(nèi)部細(xì)節(jié)。例如在航空發(fā)動(dòng)機(jī)的葉片檢測(cè)中，葉片具有復(fù)雜的曲面和內(nèi)部冷卻通道，通過工業(yè) CT 掃描，可以直觀地看到冷卻通道是否完整、有

• 優(yōu)爾鴻信檢測(cè)|電車?yán)鋮s液的質(zhì)量變化如何通過檢測(cè)判斷？

  電車?yán)鋮s液質(zhì)量變化可以通過以下檢測(cè)方式來判斷：一、外觀檢查正常的電車?yán)鋮s液應(yīng)該是清澈透明且顏色均勻的。如果冷卻液變得渾濁，出現(xiàn)懸浮物或沉淀，這可能意味著冷卻液受到了污染。例如，混入了外界的灰塵、金屬屑或者是冷卻液內(nèi)部發(fā)生化學(xué)反應(yīng)產(chǎn)生了沉淀物質(zhì)。另外，顏色的改變也值得關(guān)注，比如顏色變深可能是冷卻液被氧化，或者是冷卻液中的添加劑發(fā)生分解導(dǎo)致的。二、冰點(diǎn)檢測(cè)冷卻液的冰點(diǎn)是其重要的性能指標(biāo)。隨著冷卻液的使