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時間：2022-11-28

作者：深圳市卓升科技有限公司

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激光焊接錫膏的原理
激光焊接錫膏的原理激光焊接錫膏的原理有哪些：首先激光錫膏需要被加熱，且焊點也被預熱。之后焊接所用的激光錫膏被完全熔融，錫膏完全潤濕焊盤，較終形成焊接。由于使用激光發生器和光學聚焦組件焊接，能量密度大，熱傳遞效率高，為非接觸式焊接，如果焊料使用通用T錫膏,則會產生炸錫，飛濺，錫珠，潤濕性等不良。另激光焊接錫膏是針筒裝的錫膏，但不是普通的針筒錫膏，普通的針筒錫膏用激光焊接會炸錫及錫珠等不良。激光焊接錫
低溫錫膏的優點
低溫錫膏主要應用的原因為產品設計不能耐常規的溫度要求，如LED或COM1的PCB，低溫錫膏主要有兩種一種是錫鉍成分的；二是錫鉍銀成分的，錫鉍成分的熔點為138度，而錫鉍銀成分的熔點在180度左右；看實際產品要求而決定用哪一種，不含銀的焊點會比較脆。低溫錫膏有一個共性就是成分鉍，鉍是一種較脆的成分，就是焊接后的牢固度不好；低溫錫膏大幅度提高焊點可靠性，主要是使用于不耐溫的PCB或元件的焊接工藝，使板
分析錫膏、錫膏、助焊膏三者之間關系
在T貼片工藝過程中，我們會經常接觸三種膏劑，分別是錫膏、焊錫膏和助焊膏。三種膏劑從名字上聽都差不多，但是從專業一點的角度上看的話就會由很大的不同，今天我們就來詳細的了解一下吧。其實從某個方面來說，錫膏、焊錫膏和焊膏是同一種東西，也就是錫膏，只是叫法不同，英文為solder paste。但是卻有很多人會把焊錫膏與助焊膏當成一種產品，其實不然，焊錫膏就是錫膏。其主要成分是金屬合金粉組成的膏狀物體。而助
錫膏印刷機工作原理及錫膏印刷質量影響因素*
大家都知道我們日常用的電子產品，內部都有一塊PCB電路板，Pcb電路板大家都不陌生，PCB上有很多的焊盤（PAD），在 ** t貼片加工制程中，為了讓錫膏覆在特定的焊盤上，需要制作一張與焊盤位置相對應的鋼板，安裝在錫膏印刷機上，確保鋼板網孔與PCB上的焊盤位置相同，定位完成后，使錫膏印刷機上的刮刀在鋼網上來回移動，錫膏透過鋼板上的網孔，覆蓋在PCB特定焊盤上完成錫膏印刷。T貼片加工錫膏印刷機工作原