LED焊接不良原因分析

時間：2022-05-06

作者：優爾鴻信檢測技術(深圳)有限公司

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詞條說明
CAV掃描-汽車玻璃3D掃描
客戶在安裝汽車頂棚玻璃時發現其四周無法正常契合,初步判斷是定位孔有偏差導致安裝異常。因定位孔是汽車頂棚制造過程的關鍵環節，其精度直接影響到頂棚的裝配質量。常規三坐標測量需要建立坐標系進行測試若坐標系建立的不準確,測試結果會有很大誤差，客戶急需找到更精確的測試方法二、測試方案：優爾鴻信量測實驗室對案件分析后，擬定使用3D藍光拍照掃描儀進行測量三、測試過程：1.因有塑料材質,常溫下靜置2小時后使用消失
主板BGA開裂失效分析
背景：客戶生產的主板上的BGA在第二次過爐后出現開裂現象，斷裂發生在組件側。故委托實驗室進行分析，以便找到失效原因。?分析結果：?1.熒光劑浸泡+冷拔+斷口分析結果，排除“金脆”引發BGA開裂的可能性。?2.動態翹曲度測試結果表明，PCB四連板在加熱過程中變形明顯，呈現中間下凹、左右兩邊上凸的形態。且其在冷卻完成后翹曲最嚴重。3.開裂焊點統計結果顯示，開裂多發生在未植
精準尺寸評價的規則
1為了最佳結果，使用CADCAD帶有最精確的3D理論值信息（x,y,z,i,j,k）,所以，盡量使用CAD完成測量與評價。如果不使用CAD，你需要利用2D圖紙進行人工計算，這牽扯到坐標值和三維矢量方向，在零件本身結構復雜或屬于曲線曲面類時，計算起來會比較麻煩，也可能出錯，影響結果。該規則同樣適用于傳統的尺寸評價。2對主基準使用帶有矢量的3D特征2D特征缺乏矢量方向，所以，只能用于坐標原點X、Y或者
電子元器件CT檢測
電子元器件CT檢測：透視內部缺陷的利器電子元器件CT檢測技術正在成為現代制造業質量控制的重要工具。這項技術利用X射線穿透被測物體，通過計算機重建三維圖像，能夠在不破壞元器件的情況下清晰展示內部結構。傳統檢測方法如目視檢查、X射線二維成像存在明顯局限性，無法全面評估復雜結構內部的缺陷。而工業CT技術突破了這一瓶頸，可清晰顯示元器件內部的裂紋、氣泡、異物、焊接不良等缺陷。尤其對于BGA封裝、多層PC