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如果說提起現在的電子信息反向研究技術,我想有兩個名詞一定會出現在我們的腦海里它們一個是所謂的PCB抄板,一個是所謂的芯片解密。為什么這樣呢?因為就目前來看,比較火熱的反向研究技術也就是這兩個了。其實就PCB抄板跟芯片解密來說,兩者較像是唇亡齒寒的關系,仔細想想也是,PCB抄板就像是芯片的棲身之所,沒有了這個棲身之所,芯片只能到處流浪,而且發揮不到自己的作用。芯片就像是PCB抄板的司令部,發揮著各種
一、詳解半導體八大制造材料:從0到1知根知底:詳解半導體材料半導體材料是一類具備半導體性能(導電能力介于導體與絕緣體之間,電阻率約在1mΩ·cm~1GΩ·cm范圍 內),一般情況下導電率隨溫度的升高而提高。半導體材料具有熱敏性、光敏性、摻雜性等特點,是用于晶 圓制造和后道封裝的重要材料,被廣泛應用于汽車、照明、家用電器、消費電子、信息通訊等領域的集成電 路或各類半導體器件中。半導體材料和設備是半導
PCB產品結構復雜,產品品類根據終端需求不斷演變:終端電子產品向輕、薄、短、多功能的需求轉變,促使產品性能和集成度的快速提升的電子元件。一般來說,從單雙面板、多層板、HDI板(低層→高層)、任意層互連板,到SLP型載板、封裝基板,集成度越來越高,高,設計和加工復雜。.多層板、FPC、HDI板是市場主力軍,**PCB產品有充足的增長空間。據統計,2017年,多層板、FPC、HDI板占總量的74%,主
電路板英文Printed Circuit Board的,直譯為“印刷線路板”,還有線路板,PCB板,PCB等稱呼,是當今科技時代電子設備中不可或缺的部件,電路板的出現對電子產品諸多功能和使電路集成成為可能。它主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成,各組成部分的主要功能如下:焊盤:焊接元器件引腳的金屬孔。過孔:有金屬過孔和非金屬過孔之分,其中金屬過孔用于連接各層之間元器
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