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2016年,聯發科繼續將8核手機芯片解決方案從旗艦智能手機推向中**手機市場。海思、展訊等大陸IC設計師也全面加入**多核手機芯片之戰。半導體行業預計,仍堅守4核的高通將跟進并展開反擊。2016年下半年有望加速推出新一代8核手機芯片方案,**手機芯片廠商的多核大戰正在醞釀中。雖然高通820、823芯片平臺均采用4核CPU設計,一度讓智能手機芯片的多核之爭迅速降溫,但閩臺半導體業者表示,聯發科、展訊
020年上半年或者整個2019年,整個科技板塊漲幅已經挺大了。如果還一直想著科技板塊能夠一直猛漲,可能有點太貪心了,大家都掙了挺多錢。” “我國發展科技可能需要多依賴我們自己的內生或者*的機會,國產替代應該算是比較大的一個機會,因為國產替代的領域比較多。” “新能源車這一塊,我們國家有比較大的產業優勢,特別是在電池領域。” “我們國家在半導體方向上以前是比較落后的,發展的比較晚,現在正在補課
如何用altium designer將Gerber文件反向生成PCB
用altium designer將Gerber文件反向生成PCB的步驟:1、新建一個CAM文件。打開Altium designer14.2軟件,File——New——Cam document。2、導入Gerber文件。在新建的CAM文件中,File——Import——Gerber,導入Gerber文件。選擇需要打開的Gerber文件,點打開,在彈出的窗口選擇OK確定。3、成功導入。(這時會有一個.
pcb電路板板材介紹:按品牌質量等級從下到上分為:94HB-94VO-22F-CEM-1-CEM-3-FR-4詳細參數及用途如下:94HB:普通紙板,不*(較低材質,模沖,不能做電源板)94V0:阻燃紙板(沖模)22F:單面半玻纖板(模沖)CEM-1:單面玻纖板(必須電腦鉆孔,不能模沖)CEM-3:雙面半玻纖板(除了雙面卡紙,是雙面板較低端的材料,簡單的雙面板可以用這種材料,5~10元/平方米比
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