PCB抄板就是一種反向研究技術(shù)

時間：2022-03-18作者：深圳市清寶科技有限公司瀏覽：221

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• 詞條

  詞條說明

• 多層PCB板層疊結(jié)構(gòu)

  TOP LAYER（層布線層）： 設(shè)計為層銅箔走線。如為單面板則沒有該層。 2、BOMTTOM LAYER（底層布線層）： 設(shè)計為底層銅箔走線。 3、TOP/BOTTOM SOLDER（層/底層阻焊綠油層）： 常用的層疊結(jié)構(gòu): 4層板 下面通過 4 層板的例子來說明如何優(yōu)選各種層疊結(jié)構(gòu)的排列組合方式。 對于常用的 4 層板來說，有以下幾種層疊方式（從層到底層）。 （1）Siganl_1（Top），

• PCB抄板技術(shù)的PCB抄板行業(yè)展望

  電子電路產(chǎn)業(yè)和中國電子信息產(chǎn)業(yè)一樣，在近年一直保持著高速增長，這一增長趨勢還將持續(xù)到2010年或更長一段時間，尤其是近年來我國消費類電子和汽車電子的飛速發(fā)展，更是為電子電路業(yè)提供了廣闊空間。這樣看來在未來兩年里，我國的pcb抄板和pcb行業(yè)還有著很大的發(fā)展空間。 深圳清寶科技有限公司PCB抄板行業(yè)中的六大服務(wù)板塊內(nèi)容為： ★模具外形反向研發(fā)（抄數(shù)）：模具設(shè)計，模具仿制，外形三維數(shù)據(jù)提取，模型參數(shù)還

• 從廠電子產(chǎn)品、薄、短、小及高功能發(fā)展(圖)

  晶圓從工廠獲得減薄和中測后，即可進(jìn)入后端封裝。封裝對集成電路起到機(jī)械支撐和機(jī)械保護(hù)、信號傳輸和配電、散熱、環(huán)保等作用。芯片的封裝技術(shù)經(jīng)歷了幾代的變化，從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技術(shù)指標(biāo)一代代先進(jìn)，包括芯片面積比到包裝區(qū)。越接近1，適用頻率越高，耐溫性越好，管腳越多，管腳間距越小，重量越輕，可靠性越高，使用越方便。近年來，電子產(chǎn)品向輕、薄、短、小、高功能方向發(fā)展，封裝市場也

• pcb抄板的技巧，巧妙在哪里？清寶科技這么認(rèn)為的

  pcb抄板沒有軟件只能用卡尺邊測邊畫，速度慢，精確度差。用軟件抄板，就十分容易了，沒有什么技巧，可以先對PCB板掃描或照相，然后將圖片載入軟件中依葫蘆畫瓢，不知你是用什么抄板軟件？ （一般用德爾塔公司的抄板軟件比較方便） 抄好后，用protel99打開，進(jìn)行修補(bǔ)后即可轉(zhuǎn)存成protel99兼容的格式。要說麻煩的是由PCB圖轉(zhuǎn)原理圖較麻煩，需要有經(jīng)驗，有一定基礎(chǔ)，才能完成的較好。對于多層板的抄板要麻