多層PCB板層疊結(jié)構(gòu)

時(shí)間：2022-03-15作者：深圳市清寶科技有限公司瀏覽：107

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)技巧

  直流電源是穩(wěn)壓（CV）與穩(wěn)流（CC）自動(dòng)轉(zhuǎn)換的線性直流可調(diào)電源，直流輸出電壓在0到標(biāo)稱值之間連續(xù)可調(diào)。輸出負(fù)載電流同樣也可在0到標(biāo)稱值之間連續(xù)可調(diào)，穩(wěn)定可靠，具有限流保護(hù)功能，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、維修方便、電源的穩(wěn)定性和紋波系數(shù)良好、低噪聲、體積小。 JK-S系列具有過(guò)壓過(guò)流全保護(hù)及報(bào)警功能，并且可以選型輸出電壓或電流上、下限報(bào)警功能的機(jī)型，上、下限報(bào)警數(shù)值可任意設(shè)置（通用機(jī)型不附此功能）。我公司可根據(jù)客戶

• 電路積極開(kāi)發(fā)5G無(wú)線通信基站PCB產(chǎn)品

  深南電路在互動(dòng)平臺(tái)表示線路板打樣，公司正與無(wú)線通信領(lǐng)域客戶的研發(fā)合作，積極開(kāi)發(fā)下一代5G無(wú)線通信基站的PCB產(chǎn)品。深南電路表示，公司在南通的募資項(xiàng)目于2016年11月啟動(dòng)，目前已完成第三方體系認(rèn)證，進(jìn)入試生產(chǎn)狀態(tài)。近期將重點(diǎn)關(guān)注客戶認(rèn)證和產(chǎn)能提升；“數(shù)據(jù)通用高速高密度多層印制電路板”主要應(yīng)用于高性能計(jì)算和通信設(shè)備，如服務(wù)器、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、**路由和交換設(shè)備。**PCB打樣服務(wù)商清寶科技了解到，深南電路

• 通常PCB電路板中的塞孔是什么意思？

  導(dǎo)電孔Via hole又名導(dǎo)通孔，為了達(dá)到客戶要求，線路板導(dǎo)通孔必須塞孔，經(jīng)過(guò)大量的實(shí)踐，改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝，用白網(wǎng)完成線路板板面阻焊與塞孔。生產(chǎn)穩(wěn)定，質(zhì)量可靠。?Viahole導(dǎo)通孔起線路互相連結(jié)導(dǎo)通的作用，電子行業(yè)的發(fā)展，同時(shí)也促進(jìn)PCB的發(fā)展，也對(duì)印制板制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出較高要求。Viahole塞孔工藝應(yīng)運(yùn)而生，同時(shí)應(yīng)滿足下列要求：?（一）導(dǎo)通孔內(nèi)有銅即可，阻

• 有關(guān)PCBA流程總結(jié)

  PCBA工藝流程 PCBA工藝流程十分復(fù)雜，基本要經(jīng)歷近50道工序，從電路板制程、元器件采購(gòu)與檢驗(yàn)、SMT貼片組裝、DIP插件、PCBA測(cè)試、程序燒制、包裝等重要過(guò)程。其中，電路板制程擁有20~30道工序，程序?yàn)閺?fù)雜。 雙面板的基本制造工藝流程如下： 圖形電鍍工藝流程 覆箔板-->下料-->沖鉆基準(zhǔn)孔-->數(shù)控鉆孔-->檢驗(yàn)-->去毛刺-->化學(xué)鍍薄銅-->