關于檢驗檢測相關問題的官方答復：163號令修改后的解釋

時間：2021-06-15

作者：深圳市訊科標準技術服務有限公司

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半導體材料檢測中心
? ? ? ?半導體材料（semiconductor material）是一類具有半導體性能（導電能力介于導體與絕緣體之間，電阻率約在1mΩ·cm～1GΩ·cm范圍內）、可用來制作半導體器件和集成電路的電子材料。自然界的物質、材料按導電能力大小可分為導體、半導體和絕緣體三大類。半導體的電阻率在1mΩ·cm～1GΩ·cm范圍（上限按謝嘉奎《電子線路》取值，還有
夾心復合材料的彎曲性能測試
夾芯復合材料由薄的復合材料面板與相對較厚、低密度的芯部粘合而成。使用芯部將兩個剛性和強大的復合材料面板分離，可產生特別適合彎曲荷載的復合夾層結構。在這種載荷下，面板承受與彎曲相關的拉伸應力和壓縮應力，而中心芯部主要承受剪切應力。因此，夾芯復合材料在彎曲載荷下會發生面板或芯部破壞，并且已經開發出測試方法來評估這兩種類型的失效。這兩種撓曲試驗的主要區別在于夾層梁試件的支撐跨度長度、長梁與短梁以及荷載配
材料檢測中心-技術推薦
CNAS認可項目：是金屬材料檢測的詳細信息簡介：? ? ?? 力學性能檢測：? ? ???常溫/高低溫拉伸試驗 ? ? ? ? ? ? 剪切試驗? ? ? ? 彎曲試驗 ? ? ?
元器件封裝中的失效/可靠性問題，你又了解多少
電子器件是一個非常復雜的系統，其封裝過程的缺陷和失效也是非常復雜的。因此，研究封裝缺陷和失效需要對封裝過程有一個系統性的了解，這樣才能從多個角度去分析缺陷產生的原因。?封裝的失效機理可以分為兩類：過應力和磨損。過應力失效往往是瞬時的、災難性的；磨損失效是長期的累積損壞，往往首先表示為性能退化，接著才是器件失效。失效的負載類型又可以分為機械、熱、電氣、輻射和化學負載等。?影響封裝