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導熱灌封膠可以將設備及其路線等地區的熱量傳導出去,進而確保路線及其設備的安全性,文中關鍵剖析醫藥行業應用灌封膠的地區及其應用情況下留意的關鍵點。1 功率大的診療設備功率大的診療設備熱量集中化,且熱量集聚較為快。如果不將熱量既立即的排出來,那麼肯定針對設備不斷工作中造成阻攔功效。選用導熱灌封膠,在維護診療設備的與此同時,也可以將熱量不斷的排出來,進而減少熱量集中化,這針對功率大的診療設備不斷的運行給
善仁新材推出封裝納米銀系列:9200和9300系列。9200系列導熱率在100瓦左右。9300系列導熱率在200瓦以上。善仁新材最近推出高可靠燒結銀,產品可以用在電動汽車的動力總成模組中,帶給客戶如下好處:1降低綜合成本:可以支持高電壓和更高工作溫度的硅以及寬能隙器件,并且幫助客戶每千瓦成本降低40%以上。2提高可靠性:善仁新材利用累計多年的納米銀技術平臺,充分抓住汽車動力總成電氣化這一趨勢,通過
銀玻璃芯片膠粘劑銀-玻璃(Ag-glass)粘合劑又被稱作銀玻璃芯片粘結劑,作為金硅(AuSi)的替代品已經在半導體領域使用多年,具有很好的穩定性。典型的燒結溫度為400-450度,建議最高連續工作溫度在300度。燒結銀的引領者-善仁新材推出銀玻璃(Ag-glass)芯片粘結劑,繼續助力中國寬禁帶半導體的大力發展,銀-玻璃(Ag-glass)黏合劑AS9355有以下特點:1 由于銀玻璃(Ag-gl
熱壓燒結型銀膜AS9395,幫助客戶提高生產效率,降低生產成本
?熱壓燒結型銀膜AS9395,幫助客戶提高生產效率,降低生產成本第三代半導體,如sic和gan等材料的興起與應用,大幅度提高了功率器件的工作頻率、電流密度役溫度。傳統的導電膠固化技術和釬焊料技術無法滿足功率器件的散熱與機械可靠性需求。而燒結銀材料因其具有高導熱、高導電、高機械可靠性的特點而被視作最具前景的功率器件封裝材料。基于燒結銀材料的低溫燒結技術目前已經逐漸開始應用于第三代半導體功率
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