FPC線路板要注重哪一些設計的技巧

時間：2020-06-23

作者：東莞市碩方電子科技有限公司

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FPC打樣有怎樣的原則
1. 立足于優質基材和材料選擇的原則產品自身的品質和機采的使用壽命直接影響到了這種產品后續生產的效果，為了保證fpc打樣的水準高效穩步提升，我國口碑好的fpc打樣商家在進行產品生產時也較高的工藝和較優質的制造材料提高線路制作的水準，能夠以較好的完整性來保證長期應用的安全性和可靠性。 2. 立足于圖形優化和性能改善的原則據悉在線路板的設計圖紙確定之后必須要保證這種產品的生產進度和可行性能夠獲得確
PCB疊層設計要按照什么規矩來
總的來說疊層設計主要要遵從兩個規矩： 1.每個走線層都必須有一個鄰近的參考層（電源或地層）; 2.鄰近的主電源層和地層要保持較小間距，以提供較大的耦合電容; 下面列出從兩層板到八層板的疊層來進行示例講解：一、單面PCB板和雙面PCB板的疊層對于兩層板來說，由于板層數量少，已經不存在疊層的問題。控制EMI輻射主要從布線和布局來考慮; 單層板和雙層板的電磁兼容問題越來越**。造成這種現象的主要原因
高頻高速PCB設計可能遇到怎樣的問題
當前，高頻、高速PCB設計已經成為了主流，每個PCB Layout工程師都應該熟練掌握。接下來，板兒妹和大家分享硬件大牛們在高頻高速PCB電路中的一些設計經驗，希望對大家有所幫助。 1、如何避免高頻干擾？避免高頻干擾的基本思路是盡量降低高頻信號電磁場的干擾，也就是所謂的串擾（Crosstalk）。可用拉大高速信號和模擬信號之間的距離，或加ground guard/shunt traces 在模擬
PCB孔盤與阻焊設計要領
孔盤設計，包括金屬化孔、非金屬化孔的各類盤的設計，這些設計與PCB的加工能力有關。 PCB制作時菲林與材料的漲縮、壓合時不同材料的漲縮、圖形轉移與鉆孔的位置精度等都會帶來各層圖形間的對位不準。為了確保各層圖形的良好互連，焊盤環寬必須考慮層間圖形對位公差、有效絕緣間隙和可靠性的要求。體現在設計上就是控制焊盤環寬。（1）金屬化孔焊盤應大于等于5mil。（2）隔熱環寬一般取10mil 。（3）金屬