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詞條說明
定義:產品焊接表面的可焊接狀況。?目的:主要是評定元件的焊接引腳或焊盤的可焊性,根據不同標準的要求,焊接條件的差異,使用環境的不同,給用戶在接收元件、制造元件、組裝和焊接前確定其可焊性。?意義:幫助客戶進行確認產品是否滿足其使用要求。?適用產品范圍:電子元器件,印制線路板,接線端子,焊片等產品。?測試原理:根據不同的標準規定的條件將測試樣品浸入熔融焊料中,保
GJB 899A-2009規定了系統或設備的可靠性鑒定試驗要求,并提供可靠性驗證試驗的統計試驗方案(指數分布)、參數估計和確定綜合環境條件的方法以及可靠性驗證試驗的實施程序。?一、相關可靠性術語:1、平均故障間隔時間(MTBF)的驗證區間在試驗條件下MTBF真值的可能范圍,即在所規定的置信度下MTBF的區間估計值。2、MTBF觀測值(點估計值)產品總時間除以責任故障數。3、MTBF檢驗下
一、可靠性評價?電子元器件的可靠性評價是指對電子元器件產品、半成品或模擬樣片(各種測試結構圖形),通過各種可靠性評價方法,如可靠性試驗、加速壽命試驗和評價技術等,并運用數理統計工具和有關模擬仿真軟件來評定其壽命、失效率或可靠性質量等級。同時,利用可靠性篩選技術來評價產品是否合格,剔除早期失效的不合格品。?隨著電子元器件可靠性的要求不斷提高,電子元器件向**微型化、高集成化、多功能
我國當前有二大類型可靠性標準,一類是以國**GJB 899A 可靠性鑒定和驗收試驗(它來自美國**781和781手冊)為主的可靠性標準,另一類是以標準GB/T 5080(即商用標準,它來自IEC 61124,例如其中的:可靠性試驗,*7部分:恒定失效率和恒定失效強度的驗證試驗)為主的可靠性標準。?國**GJB 899A中的可靠性指標體系?01.使用指標?1.目標值&n
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