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電子器件是一個非常復雜的系統,其封裝過程的缺陷和失效也是非常復雜的。因此,研究封裝缺陷和失效需要對封裝過程有一個系統性的了解,這樣才能從多個角度去分析缺陷產生的原因。?封裝的失效機理可以分為兩類:過應力和磨損。過應力失效往往是瞬時的、災難性的;磨損失效是長期的累積損壞,往往首先表示為性能退化,接著才是器件失效。失效的負載類型又可以分為機械、熱、電氣、輻射和化學負載等。?影響封裝
1.1“與GB/T 10561—1989相比”部分?? ? ?GB/T 10561—2005前言中“本標準與GB/T 10561—1989相比主要變化如下:”部分存在以下問題。?01、“a) 標準名稱由《鋼中非金屬夾雜物的顯微評定方法》改為……”多了一個“的”字,實際GB/T 10561—1989標準名稱為《鋼中非金屬夾雜物顯微評定方法》。&nbs
背景?2020年5月,ECHA發布了*二份綜合監管策略報告,旨在通過分組的辦法,加速化學品審查監管。赫爾辛基時間2月24日,歐盟化學品管理局ECHA官方表示:目前已通過化學物質分組的方式加快評估化學物質的速度,以確保每個注冊噸位下的注冊卷宗審核比例不**20%。?并發布了 ECHA 2020年卷宗評估和物質評估的統計數據:審查了1900個物質開展了271次合規性審查,針對258
檢測項目 ? ? ?外觀:外觀、尺寸、印刷標志、絕緣厚度、絕緣薄點厚度、電線電纜在外形尺寸和標志等方面都有相應的標準,外形尺寸和標志在不合格原因中占有很大的比例。 ? ? ?物理性能檢測:耐壓試驗、伸長率變化率、抗張強度變化率、斷裂伸長率。電線電纜長期暴露在自然環境中,對電線電纜的機械性能和老化檢測等顯得尤為重要。 ? &nbs
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