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1.1“與GB/T 10561—1989相比”部分?? ? ?GB/T 10561—2005前言中“本標準與GB/T 10561—1989相比主要變化如下:”部分存在以下問題。?01、“a) 標準名稱由《鋼中非金屬夾雜物的顯微評定方法》改為……”多了一個“的”字,實際GB/T 10561—1989標準名稱為《鋼中非金屬夾雜物顯微評定方法》。&nbs
CNAS認可項目:是我司提供塑料制品性能檢測-塑料拉伸強度檢測,塑料拉伸斷裂強度測試,塑料拉伸屈服強度試驗,塑料斷裂伸長率測試。部分標準:GBT 1040.3-2006 塑料拉伸性能的測試DIN EN ISO 8256-2005 塑料 沖擊拉伸強度測定ISO 18872-2007 塑料.測定高應變率拉伸特性DIN EN ISO 8256-1997塑料.沖擊拉伸強度測定ISO 16790-2005
電子器件是一個非常復雜的系統,其封裝過程的缺陷和失效也是非常復雜的。因此,研究封裝缺陷和失效需要對封裝過程有一個系統性的了解,這樣才能從多個角度去分析缺陷產生的原因。?封裝的失效機理可以分為兩類:過應力和磨損。過應力失效往往是瞬時的、災難性的;磨損失效是長期的累積損壞,往往首先表示為性能退化,接著才是器件失效。失效的負載類型又可以分為機械、熱、電氣、輻射和化學負載等。?影響封裝
磁粉探傷利用工件缺陷處的漏磁場與磁粉的相互作用,它利用了鋼鐵制品表面和近表面缺陷(如裂紋,夾渣,發紋等)磁導率和鋼鐵磁導率的差異,磁化后這些材料不連續處的磁場將發生畸變,形成部分磁通泄漏處工件表面產生了漏磁場,從而吸引磁粉形成缺陷處的磁粉堆積——磁痕,在適當的光照條件下,顯現出缺陷位置和形狀,對這些磁粉的堆積加以觀察和解釋,就實現了磁粉探磁粉探傷種類:1、按工件磁化方向的不同,可分為周向磁化法、縱
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