高精密板材研磨和拋光原理及工藝_優(yōu)圖科技

時間：2016-07-19作者：深圳市優(yōu)圖科技有限公司瀏覽：167

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• 什么是硅象載體板_優(yōu)圖科技

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• 什么是Carrier plate

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• 什么是MLCC工裝夾具

  MLCC工裝夾具是指片式電子元件從原材料到成品出庫，解決生產(chǎn)中遇到的問題而針對于一些特定功能制作出來起輔助作用的裝置，這些裝置統(tǒng)稱MLCC工裝夾具。 MLCC誕生于上世紀60年代，最先由美國公司研制成功，后來在日本公司(如Murata、TDK、太陽誘電等)迅速發(fā)展及產(chǎn)業(yè)化。因此MLCC工裝夾具也有半個世紀歷史，工藝流程也由簡入繁精細化。 1．配料：將陶瓷粉和粘合劑及溶劑等按一定比例經(jīng)過球磨一定時

• ESI3510MLCC測試機高產(chǎn)量分析

  ESI3510是高產(chǎn)量MLCC電容生產(chǎn)電氣測試機,該設(shè)備以高生產(chǎn)量和靈活性的特點滿足各種規(guī)格MLCC電容生產(chǎn)廠家的需求.3510A測試機在能夠驗證MLCC產(chǎn)品質(zhì)量同時又能準確識別每款MLCC的規(guī)格,3510A以高品質(zhì)應(yīng)用于所有類型的電子設(shè)備中的電路板的制造. ESI3510測試機對測試盤要求也是非常高的,測試盤在機器中相當于傳送帶,把產(chǎn)品送到各個測試探頭下檢測,測試盤精度,平整性,厚度,材質(zhì)都直