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SMT電子廠BGA封裝芯片焊點(diǎn)虛焊原因分析及控制方法
眾所周知,虛焊會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品的性能不穩(wěn)定。尤其困擾的是,不象其他種類的不良,虛焊甚至不能被后續(xù)的ICT和FT測(cè)試所發(fā)現(xiàn),從而導(dǎo)致有問題的產(chǎn)品流向市場(chǎng),甚至使品牌和信譽(yù)蒙受巨大損失。 深圳市通天電子有限公司專門承接各類高難度封裝的焊接:DSP、CSP、QFN、BGA焊接、BGA植球、BGA飛線、LGA焊接等。 SMT已經(jīng)廣泛應(yīng)用,工程師知道如何做但不知道為什么這樣做,一直不能從根本上解決質(zhì)量問題。同時(shí)
專業(yè)提供深圳smt加工_smt貼片加工_小批量smt貼片加工業(yè)務(wù)
深圳市通天電子有限公司—專門承接中小批量smt貼片加工,PCB焊接業(yè)務(wù),提供SMT(表面貼裝)加工、THT(插件)焊接、高低溫老化、裝配、測(cè)試、檢驗(yàn)、包裝到發(fā)運(yùn)等的全過程服務(wù)。加工領(lǐng)域覆蓋有電腦主板及板卡、數(shù)碼相機(jī)、MP3、攝像頭、電表模塊、DVD解碼板、交換機(jī)、通信網(wǎng)絡(luò)、光電、安防、數(shù)字電視、圖像處理等各種領(lǐng)域,能承接各種復(fù)雜的研發(fā)樣板的試制,縮短客戶的研發(fā)周期,一般1—2天交貨。“質(zhì)量至上,
SMT貼片加工技術(shù)的組裝方式詳解 一、SMT單面混合組裝方式 第1類是單面混合組裝,即SMC/SMD與通孔插裝元件(17HC)分布在PCB不同的一面上混裝,但其焊接面僅為單面。這一類組裝方式均采用單面PCB和波峰焊接(現(xiàn)一般采用雙波峰焊)工藝,具體有兩種組裝方式。 (1)先貼法。*1種組裝方式稱為先貼法,即在PCB的B面(焊接面)先貼裝SMC/SMD,而后在A面插裝THC。 (2)后貼法。*2種
BGA一出現(xiàn)便成為CPU、南北橋等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引腳封裝的選擇。 其特點(diǎn)有: 1.I/O引腳數(shù)雖然增多,但引腳間距遠(yuǎn)大于QFP,從而提高了組裝成品率; 2.雖然它的功耗增加,但BGA能用可控塌陷芯片法焊接,簡(jiǎn)稱C4焊接,從而可以改善它的電熱性能; 3.厚度比QFP減少1/2以上,重量減輕3/4以上; 4.寄生參數(shù)減小,信號(hào)傳輸延遲小,使用頻率大大提高; 5.組裝可
公司名: 深圳市通天電子有限公司
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