愛普生晶振的實力和優點

時間：2016-09-09

作者：深圳揚興科技有限公司(中國香港）

詞條
詞條說明
SITIME晶振生產工藝流程圖
SiTime晶振采用全硅的MEMS技術，由兩個芯片堆棧起來，下方是CMOS PLL驅動芯片，上方則是MEMS諧振器，以標準QFN IC封裝方式完成。封裝完成之后，進行激光打標環節，黑色晶振表面一般打標都是B07CG，1-110MHZ任一頻點均可編程，**到小數點后六位；每個頻點，均可提供7050、5032、3225、2520封裝；未燒錄之前，硅晶振屬于空白片，用空白片進行燒錄，根據客戶的需要不同，
石英晶振內部電路分析說明
石英晶體振蕩器分非溫度補償式晶體振蕩器、溫度補償晶體振蕩器（TCXO）、電壓控制晶體振蕩器（VCXO）、恒溫控制式晶體振蕩器（OCXO）和數字化/μp補償式晶體振蕩器（DCXO/MCXO）等幾種類型。其中，無溫度補償式晶體振蕩器是較簡單的一種，在日本工業標準(JIS)中，稱其為標準封裝晶體振蕩器（SPXO）。簡要介紹一下石英晶振的結構與工作原理。（詳情可以查看YXC揚興官網《石英晶振發展過程》）
HC-49S為什么要使用絕緣墊片？
HC-49S直插無源晶振的特點：49US 2P金屬封裝、晶體諧振器，并具有**、高頻率穩定性和**性；針對不**業的溫度要求，這款溫度要求可達工業級溫度，大家可能會覺得為什么的HC呢?晶體的固定架Holder Crystal英文的簡寫，固定架的尺寸要與晶體的封裝尺寸配合，現在一般早已不用固定架，只留下 HC，一直沿用到現在。知道HC-49S的直插式的封裝，參數要求一般在3.579~54MHZ，
MEMS差分振蕩器與傳統差分振蕩器的比較
傳統差分振蕩器技術主要是泛音晶體和石英聲表面波器件SAW兩種，兩種技術都有各自的優點和缺點，對于傳統石英晶振行業來說，二大傳統石英技術工藝限制占有很大的原因。下圖是MEMS差分振蕩器與傳統差分振蕩器的比較。（相關閱讀可以查看YXC揚興官網《****差分振蕩器SIT9121的性能和原理圖》） MEMS差分振蕩器與傳統差分振蕩器的比較傳統差分振蕩器泛音是指晶體振動的機械諧波。泛音頻率與基頻頻率之比接