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MLCC(片狀多層陶瓷電容)現在已經成為了電子電路較常用的元件之一。MLCC表面看來,非常簡單,可是,很多情況下,設計工程師或生產、工藝人員對MLCC的認識卻有不足的地方。有些公司在MLCC的應用上也會有一些誤區,以為MLCC是很簡單的元件,所以工藝要求不高。其實,MLCC是很脆弱的元件,應用時一定要注意。??以下談談MLCC應用上的一些問題和注意事項。 ? 隨著技術的不斷發展,貼片電容
? ? ? ? ? ? ? ?耦合是交流信號從一級傳遞到下一級的過程。耦合方法多種多樣,其中主要有直接耦合和公共阻抗耦合。 ?????? ? ? ? ?耦合電容保證了電路的安全和使用者的生命安全,這點自然是較其重要。因
如今的貼片電子元件具有體積小,重量輕,安裝密度高,抗震性強,抗干擾能力強,高頻特性好等優點,廣泛應用于各類電子產品中,而且這些特性將進一步被擴展,其中微型化趨勢更是重中之重。 貼片電子元件按其形狀分為矩形,圓柱型,異形三類.按種類可分為電阻器,電容器,電感器,晶體管及小型集成電路等,貼片元件與通常元器件的標稱方法有所不同片狀電阻器的阻值和通常電阻器一樣,在貼片電阻體上標明,共有三種阻值標稱法,但
作為用得較多的貼片電容材質,X7R與NPO在眾多行業領域都有很出色的應用,比如在手機、寬帶網絡、工業設備等,這兩種貼片電容材質往往相輔相成,各有優勢。下面,平尚科技蘇州貼片電容就來詳細介紹一下X7R與NPO的差異。 首先,從價格上來說,NPO材質一般會比X7R貴上一截。對于容量來說,NPO材質受到很大限制,容量很小,即使封裝較大的規格容值也一般不**過0.1uF;而X7R容量則大得多,往往可以達到
公司名: 東莞市平尚電子科技有限公司
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