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SMT貼片加工中運用的膠水重要用于片式元件、SOT、SOIC等外表裝置器件的波峰焊歷程。用膠水把外表裝置元器件牢固在PCB上的目 標是要防止低溫的波峰打擊感化下大概惹起元器件的零落或移位。普通出產中應用環氧樹脂熱固化類膠水,而不應用丙稀酸膠水(需紫 外線映照固化)。 SMT貼片加工對貼片膠水的要求: 1.膠水應具有良機的觸變特征; 2.不拉絲; 3.濕強度高; 4.無氣泡; 5.膠水的固化溫度低,
SMT貼片加工組裝前檢驗(來料檢驗)是保證表面組裝質量的首要條件,元器件、印制電路板、表面組裝材料的質量直接影響表面組裝板的組裝質量。因此,對元器件電性能參數及焊接端頭、引腳的可焊性,印制電路板的可生產性設計及焊盤的可焊性,焊膏、貼片膠、棒狀焊料、焊劑、清洗劑等表面組裝材判的質量等,都要有嚴格的來料檢驗和管理制度。元器件、印制電路板、表面組裝材的質量問題在后面的工藝過程中是很難甚至是不可能解決的
SMT鋼網制作流程(參考) 一般技術要求: 1、網框:框架尺寸根據印刷機的要求而定,以DEK265和MPM UP 3000機型為例,框架尺寸為29ˊ 29ˊ,采用鋁合金,框架型材規格為1.5ˊ 1.5ˊ 2、繃網:采用紅膠+鋁膠帶方式,在鋁框與膠粘接處,須均勻刮上一層保護漆。同時,為保證網板有足夠的張力和良好的平整度,建議不銹 鋼板距網框內側保留25mm-50mm。 3、基準點:根據PCB資料提供
一、目的 把握焊錫膏的存儲及準確使用方法。 二、使用范圍 SMT車間 三、焊錫膏的存儲 1、焊錫膏的有效期:密封保留在0℃~10℃時,有效期為6個月。(注:新進錫膏在放冰箱之前貼好狀態標 簽、注明日期并填寫錫膏進出管制表。 2、焊錫膏啟封后,放置時間不得**過24小時。 3、出產結束或因故休止印刷時,鋼網板上剩余錫膏放置時間不得**過1小時。 4、休止印刷不再使用時,應將剩余錫膏單獨用干凈瓶裝、密封
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