SMT貼片工藝時對焊錫膏有什么要求

時間：2015-04-25作者：深圳市維特欣達科技有限公司瀏覽：184

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• 詞條

  詞條說明

• 半導(dǎo)體封裝錫膏

  自2000年**發(fā)布《關(guān)于鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》以來，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展開始步入快車道。國內(nèi)崛起的半導(dǎo)體晶圓代工產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，對后段制造的拉動效應(yīng)已開始顯現(xiàn)，中國半導(dǎo)體封裝測試業(yè)在近幾年也同樣保持了穩(wěn)定快速發(fā)展的勢頭；國內(nèi)電子產(chǎn)品市場的迅速壯大，出于接近客戶需求目的，特別是得益于國內(nèi)良好的投資環(huán)境，**大型半導(dǎo)體公司紛紛將其封裝企業(yè)轉(zhuǎn)移至國內(nèi)，目前中國已經(jīng)成為**增長較快的半

• LED固晶錫膏倒裝工藝國內(nèi)**大批量生產(chǎn)

  2014年8月8日，LED行業(yè)一個具有里程碑意義的日子，維特欣達與LED行業(yè)成員-國內(nèi)一大型上市公司強強聯(lián)手，經(jīng)過雙方技術(shù)人員的不懈努力，終于實現(xiàn)了倒裝工藝在國內(nèi)**大批量生產(chǎn)。 近年來，LED行業(yè)競爭日趨激烈，企業(yè)為了生存和發(fā)展，不斷地在研發(fā)和探索降低制造成本、提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量的新材料、新工藝，以求突破。經(jīng)過上下游產(chǎn)業(yè)鏈的共同努力，終于探索出了一種新的固晶工藝即：倒裝工藝，該新工藝的出現(xiàn)

• 回顧焊錫膏的作用

  助焊劑也叫錫膏，英文名solder?paste，灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。 助焊膏的種類：按材料分有無機系列助焊劑，**系列助焊劑和樹脂系列助焊劑。 助焊劑的功能部分包括：基質(zhì)和界面活性劑。 基質(zhì)是助焊劑的主體成分，

• 固晶錫膏Flux回流工藝

  隨著LED功率的增大，目前低熱導(dǎo)率的銀膠已難以滿足大功率LED的散熱需求，對于LED的封裝，行業(yè)*提出了共晶焊接，它分為兩種方式：一種是固晶錫膏代替導(dǎo)電銀膠進行回流焊接，詳見固晶錫膏；另一種就是Flux回流焊接。 LED固晶Flux回流焊接工藝要求LED芯片必須有背金層（Au/Au80Sn20），支架有鍍金或鍍銀層，固晶時只需將助焊膏涂覆于支架鍍層上，或者將芯片在貼裝前浸漬于助焊劑中，再通過固