等離子設備在灌裝前的活化處理

時間：2013-08-23

作者：東莞市啟天自動化設備有限公司

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詞條說明
LED封膠防止分層引入等離子處理的工藝
?等離子清洗在led封裝上的應用早已經被大家所熟知，例如在焊線之前對固晶好的支架進行等離子清洗以提高焊線質量，在固晶前對空支架清洗以提高固晶牢固度，但是在封膠防止分層方面，引入等離子處理則是一個新的工藝，目前很多白光LED在點完熒光粉后，再封裝環氧膠時發現熒光膠和環氧膠之間會出現一定比例的分層，而LED LENS在注入環氧膠烤干后也會有一定的分層，究其原因是因為兩種不同種材料的物質本身
等離子設備在灌裝前的活化處理
灌裝前使用樹枝包裹對電力/電子裝置進行的保護稱為灌裝，灌裝提供了電氣絕緣性，還可以防潮濕、高/低溫、物理及電子應力的影響，它還具有阻燃、減震、散熱的作用。灌裝材料和元器件之間的浸潤性通常很差,從而導致邦定困難，形成空洞。等離子活化可以提高表面能，確保良好的浸潤性，使樹脂能夠在PTFE、硅膠、聚酰亞胺等絕大多數的低表面能聚合物材料上充分的流動。利用等離子活化后的產品可以確保良好的密封性，減少電流
我國LED封裝業的現狀與未來發展
一、簡述 ??? LED光電產業是一個新興的朝陽產業，具有節能、環保的特點，尤其是2009年12月哥本哈根**氣候會議的低碳減排效應，將使LED光電產業較加符合我們地區的能源、減碳戰略，而獲得更多的產業支持和市場需求，成為一道亮麗的產業發展風景。 ??? LED產業鏈總體分為上、中、下游，分別是LED外延芯片、LED封裝及LED應用。作
啟天等離子清洗機在PCB行業中的應用
???? 等離子清洗技術應用于去除半導體表面的**污染，以**良好的焊點連接、引線鍵合和金屬化，以及PCB、混裝電路 MCMS（多芯片組裝）混裝電路中來自鍵接表面由上一工序留下的**污染，如殘余焊劑、多余的樹脂等，去除孔內膠渣。孔內去膠渣是目前等離子技術在PCB領域應用較多較廣的工藝。膠渣也是以碳氫化合物為主，能夠與等離子中的離子或自由基很容易的發生反應