2012年**封測成長**半導體產業平均

時間：2026-01-06作者：深圳市凱高達科技有限公司瀏覽：978

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• 三星半導體穩居**海力士全力沖刺縮小差距

  根據TrendForce旗下研究部門DRAMeXchange調查，DRAM廠積極研發，并提高行動式內存產能，不僅可望拉抬整體獲利表現，亦可降低因標準型DRAM生產造成的虧損。**季行動式內存平均銷售單價滑落約10~15%，合約價降幅約10%，但由于出貨位元成長約達20%，整體行動式內存營收較去年*四季成長約37%。TrendForce表示，除三星電子市占大幅擴大之外，其他廠家均受到降價影響而壓縮整

• 晶圓代工業軍備競賽再度展開 臺積電與聯電擴產腳步絲毫不敢松懈

  晶圓代工廠臺積電與聯電同步積極擴廠，12寸晶圓產能為兩公司擴產重點；晶圓代工業軍備競賽再度展開。 盡管半導體產業今年成長恐將趨緩，**半導體業產值將僅較去年小幅成長2%至3%，不過，臺積電與聯電擴產腳步絲毫不敢松懈。 繼臺積電于4月9日舉行南科晶圓14廠*5期新建工程動土典禮后，聯電也將跟進于5月24日舉行南科12A廠*5期及*6期廠房動土典禮。 為滿足客戶28奈米制程強勁需求，以及加速20奈米制

• 單向可控硅BT169D性能解析與應用實踐

  ###?單向可控硅BT169D性能解析與應用實踐####?性能特征BT169D作為平面型塑封單向可控硅，其技術參數展現出的工程定位。在25℃環境溫度下，器件維持400V重復峰值電壓（VRRM）與4A通態平均電流（IT(AV)）的平衡設計，浪涌電流承受能力達到40A（50Hz/10ms）。觸發特性方面，門觸發電流（IGT）典型值0.2mA，觸發電壓（VGT）不過1.5V，適用于低

• 2012年晶圓代工廠排名臺積電穩居**，格羅方德擠下聯電成為晶圓代工二哥

  市調機構IC Insights公布較新2012年晶圓代工廠排名預估，臺積電穩居**，格羅方德（GlobalFoundries）擠下聯電成為晶圓代工二哥，與聯電間的營收差距預估將拉大到5.1億美元。 至于臺積電眼中「可畏的對手」韓國三星電子，因為蘋果代工ARM應用處理器，今年營收年成長率以54％居冠，且已快追上聯電。 IC Insights公布較新2012年晶圓代工廠排名預估，臺積電仍穩居**大廠寶