- 深圳卓茂科技有限公司簡介
歡迎來到深圳卓茂科技有限公司網站， 具體地址是廣西壯族自治區桂林深圳市寶安區福永鎮新田大道7號4F，負責人是聞權。
主要經營BGA返修臺，錫球，錫珠焊 接臺，植球臺,錫膏，鐵板燒 承接BGA返修植球加工,BGA返修工作站。
單位注冊資金人民幣 250 - 500 萬元。
- 深圳卓茂科技有限公司的聯系方式
- 公司地址：
- 廣西壯族自治區桂林深圳市寶安區福永鎮新田大道7號4F
- 固定電話：
- 13410366670
- 聯系人：
- 王太剛先生（銷售）
- 移動電話：
- 13410366670
- 郵政編碼：
- 542002
- 傳真號碼：
- 0755-29929953
- 深圳卓茂科技有限公司基本資料
| 企業經濟性質 | 外資企業 | 法人代表或負責人 | 聞權 |
|---|---|---|---|
| 企業類型 | 生產加工 | 公司注冊地 | 深圳市 |
| 注冊資金 | 人民幣 100 - 250 萬元 | 成立時間 | 2001 |
| 員工人數 | 11 - 50 人 | 月產量 | 1000/臺 |
| 年營業額 | 人民幣 1000 - 5000 萬元 | 年出口額 | 人民幣 500 - 1000 萬元 |
| 管理體系認證 | ISO9001, | 主要經營地點 | 全世界 |
| 主要客戶 | 筆記本維修公司,地區科研,電子制造,數碼產品制造商! | 主要市場 | 深圳市卓茂電子有限公司系中外技術合資。是一家集研發、生產、銷售為一體的**企業。本公司自成立以來。憑借雄厚的技術力量、*的經營管理、完善的銷售網絡、*的售后服務,贏得了客戶的信賴。并隨時為國內外廠商提供以下產品: BGA 返修系列:BGA返修臺、BGA擺放機、BGA植球臺、BGA錫球焊接爐(又名鐵板燒)、BGA錫球()BGA助焊膏等。 BGA測試治具:電腦主板測試、顯卡測試、數碼相機測試、手機芯片測試等。 ICT、FCT、ATE各種精密氣動、手動測試治具。 SMT系列:半自動印刷機、錫膏攪拌機、過錫架、刮刀及相關輔助材料。我們真誠的期待,在您優越的產品生產的諸多鏈條中有我們參與完成的重要一環,并讓您的產品**天涯海角,惠及萬家戶千家。 |
| 廠房面積 | 是否提供OEM代加工 | 否 | |
| 開戶銀行 | 銀行帳號 | ||
| 公司商鋪 | http://wangtaigang163.cn.b2b168.com/ | ||
| 主營產品或服務 | |||
| 所屬行業 | 電氣 > 桂林電氣 | 所屬城市黃頁 | 桂林 |
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- 更新日期：2008-06-19
- 電話：13410366670
- 主頁：wangtaigang163.cn.b2b168.com/
- 地址：廣西壯族自治區桂林深圳市寶安區福永鎮新田大道7號4F 查看地圖
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