從基礎到*：氮化鋁在半導體中的應用變遷

時間：2025-04-08作者：石家莊市京煌科技有限公司瀏覽：214

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  高純氧化鋯在半導體拋光中的關鍵作用半導體制造對材料表面平整度有著近乎苛刻的要求，任何微小瑕疵都可能影響芯片性能。在這一精密加工過程中，高純氧化鋯憑借其*特的物理化學特性成為拋光液的**組分。作為研磨介質，高純氧化鋯顆粒具有顯著優勢。其莫氏硬度達到8.5，接近藍寶石的硬度水平，能夠有效去除硅片表面的凹凸不平。較關鍵的是，氧化鋯顆粒在受力時會發生相變增韌效應，這種特性使其既能保證研磨效率，又不會對基底

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