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瓷磚的應用非常廣泛,小到家居裝飾,大到各項工程建筑,都有需要鋪貼瓷磚的地方,并且市面上的瓷磚還向著大規格,高密度,低吸水率的方向發展,然而瓷磚粘貼輔料卻并沒有跟上瓷磚的發展速度。 當下主流的瓷磚粘貼輔料主要有傳統的水泥砂漿和瓷磚膠,水泥砂漿已經無法滿足瓷磚的粘貼效果,很容易出現瓷磚的空鼓,脫落,造成隱患,所以逐漸會被淘汰掉,而瓷磚膠的粘貼效果是大于水泥砂漿的,但是隨著瓷磚的不斷發展,也漸漸有些力
瓷磚作為一種常用的建筑裝飾材料應用非常廣泛,再加上近幾年建筑業飛速發展,人們的生活品質得到了很大的提高,人們對于美觀度的追求也在不斷提升,瓷磚技術不斷提升,產品種類較新換代,從傳統的釉面磚到?;u,仿古磚,再到目前的微晶石,全拋釉等,這兩年漸漸興起的大板瓷磚,瓷磚的品質與裝飾性越來越強。 相對應的,作為瓷磚的鋪貼材料也需要不斷的較新換代,從傳統的水泥砂漿,到瓷磚膠,各類粘接劑,界面劑等瓷磚粘貼材
據中國建陶協會在“十三五”瓷磚行業發展規劃和建議的相關文件中,預計到2020年國內市場建筑陶瓷磚需求量**過90億平方米;**市場出口需求約10億平方米;“十三五”期間全國建筑陶瓷磚需求量**過100億平方米的巨大市場。 據專業人士透露低吸水率的玻化磚、全拋釉和微晶磚在行業占比達70%以上,在如此廣闊的市場前景下,德邦仕建材緊握發展趨勢,順應時代的需求,大力推動瓷磚背膠產業的發展,德邦仕瓷磚背膠系統將
德邦仕DBS-230防水漿料(滲透結晶型) 產品概述 德邦仕DBS-230(滲透結晶型)防水漿料是由硅酸鹽水泥、多種特殊的活性化學物質和精細硅砂等配制而成的粉狀無機防水材料。當它遇水后,其活性化學物質在水的作用帶動下,滲透到混凝土內部的毛細孔,與混凝土中的游離離子、未水化的水泥顆粒等發生化學反應,形成不溶于水的枝蔓狀結晶體,該結晶體與混凝土結合成為一體,封堵從各個方向來的水或其它液體。德邦仕DBS
公司名: 武漢德邦仕建材有限公司
聯系人: 王先生
電 話: 027-83616689
手 機: 13419696618
微 信: 13419696618
地 址: 湖北武漢東西湖區七雄路海峽創業城2期6棟
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