維特欣達固晶錫膏**LED行業的工藝變革

時間：2020-01-05

作者：深圳市維特欣達科技有限公司

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LED固晶錫膏那么好，你只想看看嗎
? ??在２０１４年，筆者在《固晶錫膏應用》一文中分析了倒裝技術應用的問題點、制約倒裝發展的瓶頸，倒裝固晶錫膏的跨行業應用是真正的技術難點，并闡述了解決方案，在那個時候，倒裝市場還是一塊看的到但還觸摸不到的蛋糕。 ? ? ?但隨著維特欣達科技推出了V8000倒裝錫膏，并率先在行業推出了LED倒裝錫膏應用技術共享方案，即：只要你購買V80
怎樣才有好的錫膏印刷效果
焊錫膏印刷是SMT貼片加工生產中的重要工序，焊錫膏印刷技能中影響印刷質量的許多要素，對其構成緣由和機理作出剖析，關于這些要素維特欣達科技供給了解決方案。跟著元件封裝的飛速開展，越來越多的PBGA、CBGA、CCGA、QFN、0201、01005阻容元件等得到廣泛運用，外表貼裝技能亦隨之疾速開展，在其出產進程中，有鉛錫膏/無鉛錫膏打印關于整個出產進程的影響和作用越來越遭到工程師們的注重。很多也都
維特欣達與你分享烙鐵頭不沾錫的原因
相信很多人在焊錫的過程中都會遇到烙鐵頭不沾錫的現象，那么產生這一現象的原因是什么呢？造成烙鐵頭不沾錫的原因，主要有以下幾點： 1、溫度過高，**過400℃時易使沾錫面氧化。 2、使用時未將沾錫面全部加錫。 3、在焊接時助焊劑過少，或使用活性助焊劑，會使表面很快氧化;水溶性助焊劑在高溫有腐蝕性也會損傷烙鐵頭。 4、擦烙鐵頭用之海綿含硫量過高，太干或太臟。 5、接觸到**物如塑膠，潤滑油或其他化合
大功率LED固晶錫膏
V8000系列是一種新研制的大功率固晶錫膏，主要用于大功率LED芯片與散熱片之間的固晶焊接。現在的電子產品由于LED芯片輸出功率的不斷提高，其封裝散熱問題越來越重要,直接影響大功率芯片的使用壽命，散熱好及低應力的新型封裝結構是大功率LED燈的封裝技術關鍵。我司V8000系列固晶錫膏可以替代導電銀膠解決大功率LED封裝散熱問題，提高大功率LED使用壽命與輸出的穩定性，錫膏鍵合為金屬間焊接，其熱導