eos失效分析篇

時間：2020-04-08作者：儀準科技（北京）有限公司瀏覽：158

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• 詞條

  詞條說明

• 電子元器件失效分析方法經驗

  失效分析常用方法匯總 芯片在設計生產使用各環節都有可能出現失效，失效分析伴隨芯片全流程。 這里根據北軟檢測失效分析實驗室經驗，為大家總結了失效分析方法和分析流程，供大家參考。 一、C-SAM（超聲波掃描顯微鏡)，屬于無損檢查: 檢測內容包含： 1.材料內部的晶格結構、雜質顆粒、夾雜物、沉淀物 2.內部裂紋 3.分層缺陷 4.空洞、氣泡、空隙等。 二、 X－Ray（X光檢測），屬于無損檢查: X-R

• 再談光刻機

  有位讀者給《光刻機之戰》留言，說德國蔡司才是真正的王者，怎么自己不做光刻機呢。 這還真不是個蠢問題，尼康和佳能都做蔡司為什么不能做呢？其實蔡司還真做過光刻機。 在我翻譯的《ASML's Architects》(暫定名：阿斯麥傳奇)一書里，有詳細地講到蔡司的故事。中間很多不為人知的往事，讓我今天決定抽取一點細節發散聊一下。 一 蔡司公司迄今已經**過170年歷史，中間的風風雨雨不敢多講，我們從二戰開始

• 失效分析fib

  失效分析fib 1.IC芯片電路修改 用FIB對芯片電路進行物理修改可使芯片設計者對芯片問題處作針對性的測試,以便較快較準確的驗證設計方案。 若芯片部份區域有問題,可通過FIB對此區域隔離或改正此區域功能,以便找到問題的癥結。 FIB還能在較終產品量產之前提供部分樣片和工程片,利用這些樣片能加速終端產品的上市時間。利用FIB修改芯片可以減少不成功的設計方案修改次數，縮短研發時間和周期。 2.Cro

• 芯片技術

  不可思議的芯片技術 《論語·學而》當中有一句話叫“如切如磋、如琢如磨”。宋代的大學者朱熹有這樣的注語：“嚴治骨角者，即切之而復蹉之；治玉石者，既琢之而復磨之，治之已精，而益求其精業”。這句話的意思也就是精益求精，這個詞用在集成電路或者芯片上是較貼切不過的。 下圖是2007年**半導體技術路線圖。圖中縱軸指的是可以沿著摩爾定律一直不斷的微縮下去，到今天為止，工藝技術節點已經來到了7nm，很快5nm也