全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)AL3030在硅麥點(diǎn)膠的應(yīng)用

時(shí)間：2019-07-25作者：深圳市阿萊思斯科技有限公司瀏覽：127

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 視覺(jué)精密點(diǎn)膠機(jī)怎么控制出膠量？

  視覺(jué)定位精密點(diǎn)膠機(jī)普遍用于高精密點(diǎn)膠的行業(yè)，比如電子通訊行業(yè)，汽車(chē)制造，手機(jī)按鍵、揚(yáng)聲器等等。視覺(jué)定位精密點(diǎn)膠機(jī)的特點(diǎn)就是點(diǎn)膠的行程范圍小，出膠量需要高精密的控制。 通過(guò)氣壓將膠水壓出，有閥門(mén)控制出膠，點(diǎn)膠精度高。視覺(jué)定位精密點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備的滑軌和機(jī)械臂的傳輸運(yùn)作方式與一般的點(diǎn)膠機(jī)相比有很大的靈活性。今天阿萊思斯的小編就和大家講解下視覺(jué)定位精密點(diǎn)膠機(jī)的出膠量該如何控制？ 視覺(jué)定位精密點(diǎn)膠機(jī)出膠不一至和

• 精密點(diǎn)膠機(jī)如何滿(mǎn)足高精度集成電路封裝技術(shù)需求？

  集成電路封裝在電子學(xué)金字塔中的位置既是金字塔的尖**又是金字塔的基座，集成電路封裝時(shí)伴隨著集成電路的發(fā)展而前進(jìn)的，集成電路的集成度越來(lái)越高，功能越來(lái)越復(fù)雜因而對(duì)于封裝的要求也越來(lái)越高。集成電路封裝主要會(huì)應(yīng)用到精密點(diǎn)膠機(jī)，它的高精度點(diǎn)膠很適合高精度集成電路封裝的要求。 集成電路封裝應(yīng)用到的點(diǎn)膠工藝是將膠水、漆料、液體等液體，灌入到需要粘結(jié)的部位進(jìn)行凝固工作，能夠發(fā)揮緊固產(chǎn)品、提升封密性的功能，還有些裝

• 導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)定儀的概念和定義

  導(dǎo)熱系數(shù)的定義： 單位時(shí)間內(nèi)在單位溫度梯度下沿?zé)崃鞣较蛲ㄟ^(guò)材料單位面積傳遞的熱量。單位為瓦每米開(kāi)爾文[W/(m·K)] 。 用沿試樣長(zhǎng)度方向埋設(shè)在試樣中的線(xiàn)狀電導(dǎo)體（熱線(xiàn)）進(jìn)行局部加熱，熱線(xiàn)載有已知恒定功率的電流，即在時(shí)間上和試樣長(zhǎng)度方向上功率不變。從熱線(xiàn)的功率和接通電流加熱后已知兩個(gè)時(shí)間間隔的溫度可以計(jì)算導(dǎo)熱系數(shù)，此溫升與時(shí)間的函數(shù)就是被測(cè)試樣的導(dǎo)熱系數(shù)。 適用于各種工業(yè)材料、橡膠輪胎，建筑材

• 全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)如何高效使用

  全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)針頭的規(guī)格會(huì)影響全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在點(diǎn)膠過(guò)程中出膠的大小和精密度,當(dāng)氣壓在一定范圍時(shí),針頭的咀越大,出膠率就越大，所以要根據(jù)全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在生產(chǎn)出來(lái)產(chǎn)品的大小來(lái)定位點(diǎn)膠針頭的規(guī)格,一般針頭內(nèi)徑長(zhǎng)度保持在膠點(diǎn)直徑的一半。 1、針頭與PCB板間的距離，不同的點(diǎn)全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)采用不同的針頭，有些針頭有一定的止動(dòng)度。每次工作開(kāi)始應(yīng)做針頭與PCB距離的校準(zhǔn)，即Z軸高度校準(zhǔn)。 2、點(diǎn)膠量的大小是由全自動(dòng)點(diǎn)膠