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作為實驗室和小批量生產的核心設備,柏倫1L真空脫泡攪拌機通過真空環境(可達0.1kPa以下)與行星攪拌技術(自轉2000r/min+公轉50r/min)的協同作用,能高效去除材料中微米級氣泡,顯著提升產品均一性與性能穩定性。其緊湊體積特別適合高價值材料的試制與科研驗證,已成為多領域技術升級的"隱形推手"。一、電子與半導體行業:精密制造的"質量守門員"? 芯片封裝:處理環氧樹脂時可將氣泡尺寸控制在5
真空脫泡攪拌機重塑環氧樹脂行業格局一、技術突破:從消泡到性能優化1. 氣泡控制極限采用-0.095MPa以上高真空環境結合行星式攪拌技術,環氧樹脂氣泡殘留率降至0.01%以下,透光率提升至99.92%,滿足5G通信基板等高精度封裝需求。2. 高粘度材料處理動態剪切技術可處理含60%填料的環氧樹脂體系,分散均勻性達99.8%,解決傳統工藝中纖維團聚或填料沉降問題。3. 智能化升級集成PLC控制與多段
真空脫泡攪拌機的選型決策直接影響材料品質與生產工藝效率,不同材料體系對設備參數的要求呈現顯著差異。本文將從材料流變學特性、化學組成及工藝需求三個維度,系統解析真空脫泡設備的選型策略,為各行業用戶提供科學的選型方法論。一、材料流變學特性與設備參數匹配高粘度環氧樹脂體系(20000-50000 mPa·s)要求配備行星攪拌裝置,攪拌槳葉建議采用雙螺旋+刮壁結構,扭矩值需達到300 N·m以上。納米陶瓷
5L真空脫泡攪拌機在電子工業領域中扮演著重要角色,其通過真空環境下的高效攪拌和脫泡功能,顯著提升了電子材料的性能和工藝穩定性。以下從應用場景、優勢及具體案例等方面進行分析:一、主要應用場景1.?封裝材料制備??應用:用于環氧樹脂、硅膠等封裝材料的混合與脫泡,確保填充均勻、無氣泡,避免器件因氣泡導致的熱應力或絕緣失效。??案例:LED芯片封裝中,氣泡
公司名: 深圳市柏倫科技有限公司
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