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導熱硅膠墊片:通過采用大尺寸,**厚的導熱墊片,而且材料的硬度要非常柔軟,才能夠填補由于高度差造成的結構間隙,降低材料的接觸熱阻,提高材料的導熱效率,從而降低熱源的溫度,達到導熱,散熱的目的。這是目前客戶所采用較為普遍的散熱方式之一,但是這種方法存在一定的缺陷,大尺寸而且材料很軟非常不便于施工操作,嚴重影響生產效率。導熱雙面膠帶:通過在每個熱源上面按照相應的規格尺寸粘貼導熱雙面膠帶,通過導熱雙面膠帶
黏度為了較好地理解每種點膠閥較合適的應用場景,我們來探討下幾種工業流體及其施膠應用。以一種可快速固化的低粘度材料( c)為例,如氰基丙烯酸酯粘合劑,這類流體很可能需要排膠,也就是說施膠所用到的膠閥必須能夠阻止流體在施膠周期中因固化而阻塞通道。同時膠閥必須能夠將由空氣驅動的活動部件同沾濕部件分離開來。對于水或低粘度流體,所適用的膠閥要能夠確保流體在低壓下仍能夠流通,也就是通常所說的重力供給的情況。此
在半導體封裝加工工藝中,會應用到很多較為散亂的介質(晶體、焊片、跳片等),在開展組裝時,必須將介質排列齊整,固定到治具中,隨后再放到設備中應用,現階段介質的排列封裝基本是通過人工排列,效率低,無法跟上生產制造需求。在人工排列不能滿足需求的狀況下,只有應用自動化機械來替代人工工作,下面我們來看一下半導體擺盤機是怎樣替代人工排列半導體材料介質的。半導體擺盤機首先,將介質倒進半導體擺盤機料槽內,設定排列
視覺點膠機也叫全自動視覺點膠機,CCD點膠機,視覺點膠設備等,主要用于單組份膠水和雙組份ab膠水視覺點膠的自動化設備。單組份膠水有:黃膠,uv膠,硅膠,玻璃膠,白乳膠,厭氧膠,導電膠,紅膠,黑膠,密封膠,灌封膠等;雙組份AB膠水:環氧樹脂AB膠,水晶ab膠,聚氨酯PU膠,AB硅膠等,使用比例從:-:(固定比例可調);適用于五金飾品、徽章、標牌、logo、商標貼紙、塑膠產品,喇叭,電感,傳感器,濾清
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