研華IDC機房動力環境及能耗計量系統解決方案

時間：2020-01-05作者：深圳鴻研電子科技有限公司瀏覽：1419

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• 整合式IC包裝機解決方案

  項目簡介： 為了因應較高速高效能的芯片技術，半導體制程的線寬技術不斷的演進到奈米等級，在半導體制程中的后段制程，也因此必須提供單位時間內較大量的產出與較短的生產周期。藉由半導體制程所產出的商品涵蓋多樣化，包含閃存、邏輯芯片、模擬芯片等等，為因應此技術與市場的趨勢，在半導體后端制程中，將多個制程整合成為單一機臺，簡化制程產線的機臺種類，亦可以大幅提升制程的周期縮短。且此整合生產的機臺也必須提供較高

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  項目介紹 現代材料是現代化技術經濟的**，而現代材料生產設備則代表著國家自助研發和生產現代材料并批量化、市場化的能力。在太陽能產業、LED產業蓬勃發展的當今，國產刻蝕機、擴散爐、PVD、PECVD等正扮演越來越重要的角色。 ? 系統需求 ? IO讀取與設置（IO讀寫）：包括DI DO AI AO； 報警處理：出現錯誤、異常的情況下，通知客戶； 系統監控：輪詢檢測某些條件，不成

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  項目介紹 能 源緊缺是當今社會面臨的一個嚴重問題，而且將會越來越嚴重。數據中心(IDC)的大量建設雖然提升了**信息化的水平，但是隨著服務器等IT設備數量的迅 速增長，導致了能耗的急劇增加。**各地數據中心的電源和冷卻基礎設施每年浪費的電力**過6000萬兆瓦時，這部分電力在IT設備供電過程中未發揮任何作 用。這對整個行業來說既是巨大的經濟負擔，同時也會造成嚴重的公共環境問題。在**能源日趨緊張、